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Molex High-Speed Solutions

Molex高速解決方案

Molex高速解決方案符合最嚴格的高速效能要求，多樣化的連接器產品組合提供多種尺寸與形狀，支援各種資料傳輸速率。此高速互連解決方案具備彈性與擴充性，可滿足新一代系統的需求。

背板
高速I/O
板對板
邊緣卡

背板連接器

系列	說明
Impel/Impel Plus	Impel™與Impel Plus背板互連系統具備領先業界的訊號完整性及密度，也為日後提升資料傳輸速率提供了可升級的價格與性能。深入瞭解Impel與Impel Plus背板互連系統	檢視產品清單
Impact	Impact™背板連接器提供多樣化的產品選擇，可滿足新一代的高速應用需求。此連接器系列具備優異的密度、低串音、低插入損耗，且所有高速通道間的效能變異極小。Impact連接器支援高頻寬需求，專為傳統背板和/或中板架構應用所設計。	檢視產品清單
GbX I-Trac™	GbX I-Trac™背板連接器系統的阻抗控制表現出色，高頻寬應用下的資料傳輸速率達12.5 Gbps。此連接器系列採用特殊的開放式腳位區域設計，腳位區域內可彈性指派高速差分對組、低速訊號，以及電源與接地接點。	檢視產品清單
HBMT™	HBMT光學背板系統可將PC基板元件，無縫轉換為使用多達4個24光纖MT插芯的光學背板。此連接器系列支援新一代的產品，適用於電信、資料網路、資料儲存、醫療診斷等市場。HBMT採用盲插介面，可在不干擾輸入/輸出連接埠或相關佈纜的情況下，輕鬆插入、移除和交換子卡。	檢視產品清單

I/O連接器

系列	說明
zQSFP+™	zQuad小型插入式Plus (zQSFP+™)互連解決方案符合SFF-8665 QSFP28標準，專為高密度互連應用所設計。此連接器系列支援最新的100 Gbps乙太網路和100 Gbps InfiniBand* (IB)增強資料傳輸速率(EDR)。zQSFP元件包含SMT連接器，以及堆疊式整合2x1、2x2和2x3連接器與外框。深入瞭解zQSFP+互連解決方案	檢視產品清單
高密度多光纖解決方案	高密度多光纖解決方案適用於資料中心，提供多種組態，可滿足多數資料中心的需求。纜線分為12和24光纖組件，可視系統需求提供多種不同類型的光纖，其應用包括機架對機架、機房對機房和樓層對樓層等光纖佈纜。深入瞭解高密度多光纖解決方案	檢視產品清單
光學式EMI屏蔽配接器	高密度多光纖解決方案適用於資料中心，提供多種組態，可滿足多數資料中心的需求。纜線分為12和24光纖組件，可視系統需求提供多種不同類型的光纖，其應用包括機架對機架、機房對機房和樓層對樓層等光纖佈纜。深入瞭解光學式EMI屏蔽配接器	檢視產品清單
zSFP+	zSFP+™互連解決方案提供最佳訊號完整性及出色的EMI保護功能，適合新一代的乙太網路和光纖通道應用。其創新設計可實現卓越的熱管理，無需增加不必要的材料和成本。深入瞭解zSFP+互連解決方案	檢視產品清單
Nano-Pitch	Nano-Pitch I/O™互聯系統具備領先業界的連接埠密度、多重通訊協定應用支援，以及高頻寬效能，適用於資料儲存等各大市場的PCIe與SAS解決方案。Molex Nano-Pitch I/O互連系統支援每線路24Gbps的資料傳輸速率，且相容於所有已知的PCIe、SAS與SATA通訊協定。深入瞭解Nano-Pitch互連解決方案	檢視產品清單
QSFP	QSFP連接器、外框與纜線組件及回授可組成一個高度整合的系統，並結合最佳實體空間、功率與連接埠密度。四通道小型插入式(QSFP)解決方案專為高密度應用所設計。深入瞭解QSFP互連解決方案	檢視產品清單
SFP	SFP(小型插入式)連接器為高連接埠密度SFP應用提供完整的解決方案系列。此連接器系列可支援1.125 Gbps光纖通道和2.5 Gbps Gigabit乙太網路應用。全金屬外框提供EMI保護功能，並具備單一、成組或堆疊組態選項。深入瞭解SFP互連解決方案	檢視產品清單
SFP+	SFP+互連解決方案可支援8 Gbps光纖通道和10 Gbps Gigabit乙太網路，此高連接埠密度連接器系列，可將連接器完全整合至外框內。另有回授配接器、光導管外蓋組件和密封式光學組件可供選擇。深入瞭解SFP+互連解決方案	檢視產品清單
zCD	zCD互連系統連接器支援400Gbps乙太網路應用，資料傳輸速率達400GBps(每序列線路25GBps)，具有出色的訊號完整性(SI)、電磁干擾(EMI)保護和散熱功能。zCD可容納各種客戶指定的熱模組和散熱器，並提供卓越的熱管理功能。深入瞭解zCD互連解決方案	檢視產品詳細資料
iPass™	iPass™互連解決方案包含主機電路板和背板連接器，以及適用於SAS、PCIe、乙太網路、InfiniBand和光纖通道內外部系統的纜線組件。此連接器系列可彈性相容於各種速度，最高應用達14 Gbps。連接器與纜線組件互連解決方案包含外部與內部I/O組態。iPass™互連解決方案適合持續成長的伺服器儲存市場。	檢視產品清單
iPass+™ HD與zHD	iPass+™ HD與zHD連接器引進新一代的資料傳輸速率和連接埠密度，省去中板連接，進而改善系統的空氣流動和訊號完整性。此連接器系列具備低功率的光學消耗，最遠傳輸距離可達100m。深入瞭解iPass+™ HD與zHD互連解決方案	檢視產品清單

板對板

系列	說明
SpeedStack	SpeedStack™夾層式連接器系統是一款高密度薄型解決方案，每差分對組的資料傳輸速率高達40 Gbps。SpeedStack夾層式連接器系統的插配堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，能為PCB空間受限的應用提供設計彈性。深入瞭解Speedstack互連解決方案	檢視產品清單
NeoScale™	NeoScale™高速夾層系統以28+ Gbps傳輸速率提供清晰的訊號完整性，具備Solder-Charge Technology™技術高速三重晶圓設計，適合在高密度系統應用下自訂PCB佈線。模組化NeoScale夾層系統非常適用於PCB空間有限的小尺寸設計，提供耐用且方便客製化的設計工具，適合高密度系統應用。深入瞭解NeoScale™互連解決方案	檢視產品清單
SlimStack™	SlimStack™為設計人員提供多種節省空間選項，適合行動電話、數位相機、PDA及其他行動裝置等應用。SlimStack系列的間距最小為0.35mm。深入瞭解SlimStack™互連解決方案	檢視產品清單
Plateau HS Dock+™	Plateau HS Dock+™夾層式連接器具備高資料傳輸速率，可滿足市場需求。此連接器系列的資料傳輸速率高達25 Gbps，具備優異的訊號完整性效能，採用創新的電鍍塑膠外殼，並提供多種端子選項，讓設計更具彈性。Plateau HS Dock+™連接器高速、無污染、彈性絕佳，可滿足高效能系統的需求，是一款可向下相容於舊型連接器的解決方案。	檢視產品清單
HD Mezz™	高密度夾層式(HD Mezz)板對板連接器，是專為夾層式或模組化印刷電路板(PCB)上的高腳位數裝置所設計。此連接器系列可簡化PCB佈線並大幅增加卡插槽空間，速度最高達12.5 Gbps，應用範圍包含電腦、網路、電信、資料儲存與一般市場。	檢視產品清單
SEARAY	SEARAY 1.27mm板對板連接器是針對高效能夾層式連接器市場所開發，適用於不適合使用HD Mezz™產品的薄型應用。Molex專利的焊料補充因優異的電子與機械特性而具成本競爭力，有助於提升製程產能。此系列包括插頭與插座，資料傳輸速率高達12.5Gbps。深入瞭解SEARAY連接器	檢視產品清單

邊緣卡

系列	說明
EdgeLine®	EdgeLine®薄型連接器支援高達25 Gbps的資料傳輸速率，並提供多種方向及1.57mm至3.18mm的PCB厚度選項，適合高速傳輸與高密度訊號應用。深入瞭解EdgeLine®連接器	檢視產品清單
SpeedEdge™卡緣	SpeedEdge™卡緣夾層式連接器系統是一款高密度薄型解決方案，每差分對組的資料傳輸速率超過40 Gbps。此連接器系列提供具經濟效益、快速且彈性的解決方案，適合小尺寸、低成本的高速應用。 Learn More About SpeedEdge™ Edge-Card Mezzanine Connector System	檢視產品清單
PCI Express	PCI Express為第三代的I/O架構。PCI-SIG最近剛修改PCI Express的規格，從1.1版升級至2.0版。此修訂將PCI Express互連的位元傳輸速率，從每線路2.5 GT/s (每秒的GT傳輸)倍增為5 GT/s。PCI Express支援高頻寬應用，可向下相容於現有的PCI Express 1.1版產品。	檢視產品清單
AMC.0 B+	AMC.0 B+連接器支援PIGMG AdvancedTCA業界規格，適用於新一代的夾層卡。此連接器系列的阻抗受到控制，可減少串音，面積封裝適用於高速資料傳輸速率。AMC.0 B+的應用包含電信、電腦與IEEE 1386等市場，以及非ATCA應用。	檢視產品清單

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Molex

發佈日期: 2017-04-11 | 更新日期: 2025-07-07