NXP Semiconductors P3S0200GM I3C開關採用2.0 mm x 1.55 mm x 0.5 mm超薄四側無引腳扁平 (XQFN) 封裝,是空間受限應用的理想選擇。
特點
- I3C匯流排2:1或1:2多工器,含選擇腳位
- 寬廣供應電壓範圍:2.3V至3.6V
- 開關電壓可接受高達5.5V的訊號
- VCC = 3.6V時,控制邏輯為1.8V
- OE為高位時可進入低功耗模式(最大2 μA)
- 導通電阻(最大值):6Ω
- 通道之間的0.1Ω(典型值)導通電阻不匹配
- 導通狀態電容(典型值):6 pF
- 寬廣的52 MHz頻寬
- 閂鎖效能超過100 mA,符合JESD 78B Class II Level A標準
- ESD保護
- HBM JESD22-A114F Class 3A超過8000V
- CDM JESD22-C101E超過1000V
- HBM超過12000V,適用於I/O至GND保護
- 作業溫度範圍:-40°C至+85°C
- 2.0 mm x 1.55 mm x 0.5 mm XQFN-10封裝
應用
- I3C或I2C 2:1或1:2多工器,含硬體選擇腳位,可用匯流排電壓高達5.5V
- 伺服器DDR5 RDIMM I3C匯流排多工
功能圖
測試電路
腳位配置
發佈日期: 2022-04-13
| 更新日期: 2022-07-22
