Silicon Labs BGM220探索套件具備mikroBUS™插槽和Qwiic®連接器,可讓使用者使用來自MikroE、Sparkfun、AdaFruit和Seeed Studios的大量現成電路板為套件新增更多功能。此套件亦提供USB界面、內建SEGGER J-Link偵錯工具、一個使用者LED和一個按鈕。
可使用20腳位分匯焊墊將外部硬體連接至BGM220探索套件,該分匯焊墊提供BGM220P無線Gecko的各類外設,如I2C、SPI、UART和GPIO。Mikrobus插槽允許插入可透過SPI、UART或I2C連接BGM220P的mikroBUS附加板。Qwiic連接器可用於透過I2C連接Qwiic連接系統中的硬體。
特點
- 使用者LED和按鈕
- 20腳位2.54 mm分匯焊墊
- mikroBUS™插槽
- Qwiic®連接器
- SEGGER J-Link內建偵錯工具
- 虛擬COM連接埠
- 封包追蹤介面(PTI)
- USB供電
套件內容
- 1個BGM220探索套件板(BRD4314A)
- 硬體
- BGM220P無線Gecko模組,具有76.8 MHz操作頻率、2.4GHz用於無線傳輸的陶瓷天線、512KB快閃記憶體和32kB RAM
- 一個LED和一個按鈕
- 板載SEGGER J-Link偵錯工具,易於程式和偵錯,並包括USB虛擬COM連接埠和封包追蹤介面(PTI)
- 用於連接click boards™和其他MikroBUS附加板的MikroBUS™插槽
- 用於連接Qwiic連接系統硬體的Qwiic®連接器
- 用於GPIO存取和連接外部硬體的分匯焊墊
- 重置按鈕
套件硬體佈局
影片
方塊圖
連接器佈局
發佈日期: 2020-10-09
| 更新日期: 2024-02-14
