Silicon Labs BGM270S配備768kB快閃記憶體與64kB隨機存取記憶體,提供完整的系統封裝 (SiP) 解決方案。具有強大且可完全升級的軟體堆疊、全球法規認證及先進開發除錯工具,能大幅縮短開發週期並加速產品上市。
特點
- 32位元Arm® Cortex®-M33 核心,最高作業頻率76.8MHz
- 768kB快閃記憶體與64kB RAM
- 整合式功率放大器,2.4GHz頻段發射功率達6.5dBm
- 具備低工作電流與睡眠電流的節能無線電核心
- 支援信任根與安全載入器 (RTSL) 的安全啟動
- 支援降壓(1.8V至3.8V)的DC-DC轉換器
- 強健周邊配置:26個GPIO
- -40°C至+105°C作業溫度
- 6.5mm x 6.5mm x 1.3mm封裝尺寸
- 低功耗藍牙協定堆疊
- 法規認證
- CE(歐盟)
- UKCA(英國)
- FCC(美國)
- ISED(加拿大)
- MIC(日本)
- KC(韓國)
應用
- 運動、健身與健康設備
- 工業自動化
- 門禁控制
- 電動工具
方塊圖
發佈日期: 2026-02-02
| 更新日期: 2026-02-11
