STMicroelectronics STM32WL5MOC多重通訊協定LPWAN雙核心模組

STMicroelectronics STM32WL5MOC多重通訊協定LPWAN雙核心模組有兩個ARM® Cortex®-M內核(M4和M0+)。這些模組整合了功能強大的超低功耗LPWAN無線電解決方案,支援以下調變:LoRa®、(G)FSK、(G)MSK和BPSK。STM32WL5MOC模組消除了對RF專業知識的需求,是加快開發速度並最大限度降低相關成本的最佳解決方案。這些模組具有48MHz最高CPU頻率、256KB快閃記憶體密度和64KB SRAM。STM32WL5MOC模組在1.8V至3.6V電壓範圍和-40°C至85°C環境溫度範圍內作業。這些模組採用10mm x 10mm LGA92封裝,並且協定棧完全免版稅。典型應用包括工業、智慧城市和物聯網。

特點

  • 包含專利技術
  • 多重通訊協定
  • 嵌入了功能強大的超低功耗LPWAN無線電解決方案
  • 無線
  • 無線
  • 遠距無線電效能
  • 超低功耗
  • 易於使用

應用

  • 工業
  • IoT
  • 智慧城市
  • 智慧家居

規格

  • STM32WL55JC整合:
    • 雙核心:ARM® Cortex®-M0+和ARM® Cortex®-M4 CPU
    • ART加速器(速度高達48MHz)
    • 256KB快閃記憶體
    • 64KB SRAM(具有sub-GHz無線電收發器)
    • 嵌入式32MHz無線電TCXO和32kHz RTC晶體
    • 用於傳輸和接收匹配網絡的所有RF組件,包括預設天線濾波器
    • STSAFE-A110尺寸
    • 金屬屏蔽塗層
  • 支援:
    • 頻率範圍:864MHz至928MHz
    • 與標準化或專有通訊協定兼容,例如LoRaWAN® 、Sigfox™或W-MBus(完全開放的內建無線系統mioty)
    • 符合ETSI EN 300 220、FCC CFR 47 Part 15和日本ARIB STD-T-108等無線電頻率規定
    • Rx靈敏度:2-FSK(1.2Kbit/s時)為-123dBm、LoRa®(10.4kHz、擴頻因子12時)為-148dBm
    • 37個GPIO
  • 硬體組態(與2層PCB相容):
    • 發射器高輸出功率可編程,最高可達22dBm
    • 發射器低輸出功率可編程,最高可達15dBm
    • 發射器具有高輸出功率或低輸出功率,具有外部開關控制功能
  • 超低功率平台:
    • 作業電壓範圍:1.8VDD至3.6VDD
    • 作業溫度範圍:-40°C至85°C
    • 嵌入式SMPS
  • 10mm x 10mm小尺寸規格
  • 所有封裝均符合ECOPACK2標準

影片

方塊圖

結構圖 - STMicroelectronics STM32WL5MOC多重通訊協定LPWAN雙核心模組

典型應用圖

應用電路圖 - STMicroelectronics STM32WL5MOC多重通訊協定LPWAN雙核心模組
發佈日期: 2024-01-23 | 更新日期: 2024-05-14