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TE Connectivity Chipconnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies

TE Connectivity ChipConnect內部面板到處理器纜線組件

TE Connectivity ChipConnect內部面板到處理器纜線組件是專為Intel Omni-Path架構 (OPA) 所設計，可將訊號直接從處理器傳送至面板。ChipConnect纜線組件可直接插配至處理器的LGA 3647插槽。組件可連接面板的Intel Omni-Path內部面板轉接 (IFT) 連接器，速度達到25 Gbps。

選用這些纜線組件，便不需要使用成本更高、耗損較低的印刷電路板 (PCB) 物料，有助於降低系統設計成本。再加上降低了PCB積層和佈線，以及重定時器的複雜度，也能簡化系統設計。


產品特色
  • 纜線提供4和8倍速的高速資料傳輸通道
  • 提供直插與直角（左出/右出）的線性邊緣連接器 (LEC) 纜線插頭，以符合纜線佈線
  • 提供A（插配至LGA 3647插槽PO）版中的LEC插座
  • 箱扣式閂鎖可拉近LEC插頭上的插片和IFP插頭上的彈簧閂，讓連接更穩固
  • 板中的銅晶片到I/O互連可縮短主機系統基板的走線長度，降低PCB成本
  • 組件採用TE散裝纜線30 AWG 85Ω TurboTwin 25 Gbps主要線組
應用
  • 資料中心與網路設備
  • 伺服器
  • 路由器
  • 高效能運算 (HPC)
Intel Omni-Path架構

Intel Omni-Path Architecture

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  • TE Connectivity
發佈日期: 2017-09-05 | 更新日期: 2022-03-10