TE Connectivity / Kemtron EMI連接器墊片

TE Connectivity (TE) Kemtron EMI連接器墊片可依照各種連接器尺寸提供多種選擇。這些安裝於插槽的墊片提供了四種材料選擇：矽鎳石墨、矽銀鋁、氟矽鎳石墨和氟矽銀鋁。版本選項包括MIL-DTL-38999、MIL-DTL-5015和常見的D-sub。另外還提供其他選項，包括厚度0.8 mm或1.6 mm、長度21.34 mm至74.4 mm、寬度17.5 mm至47.63 mm。TE Kemtron EMI連接器墊片能為連接器和外殼之間提供低接觸電阻。墊片的建議作業溫度範圍為-55°C至+160°C，能滿足EMI屏蔽、環境密封、電流相容性和耐燃油/耐油性的要求。