TE Connectivity NanoRF模組和接點

TE Connectivity的NanoRF模組和接點定位於具有內建計算應用的軍用電子、C4ISR及電子戰爭等市場。NanoRF組件憑藉用於VPX內建計算應用之VITA 67 SMPM RF模組的雙倍密度提供更高密度的RF共軸模組。半尺寸和全尺寸模組尺寸可保留最多12或18+個RF接點,可選擇訂製觸點數量和位置。子板模組安裝於VPX外掛式模組的卡上,以及底盤底板內的底板模組上。

介面提供浮動式插入方式,可預先對齊RF接點,然後再固定。徑向與軸向的浮動接點可確保接點最終對齊,並使接點保持完全固定,以在嚴峻環境下發揮出色的RF效能。接點設計支援最高70 GHz頻率,專用於連接標準的0.047英吋半剛性與彈性纜線。TE NanoRF產品有助於減輕重量,提高密度,縮小整體封裝尺寸。

特點

  • 接點尺寸小,RF接點密度更高,有助縮小封裝尺寸
  • 亦提供重量更輕的鋁合金模組
  • 可盲插的浮動安裝式背板觸點,適用於模組對模組或盒對盒架構
  • 多種纜線類型,可用於不同的應用需求(專為0.047英吋同軸纜線設計)
  • 低耗損與優異的隔離能力,可保持訊號完整度的最佳化設計
  • TE已針對VITA 72震動要求進行測試
  • 無需特殊工具

應用

  • 軍用電子裝置
  • C4ISR
  • 電子作戰 (EW)
  • 嵌入式運算(VPX模組和雷達處理)

規格

  • 材料
    • 提供鋁合金與不鏽鋼模組選項
    • 銅合金,50 µin鍍金,PTFE電介質
  • 電子規格
    • 優異的RF效能,最高至60 GHz
    • 可隔離最少100 dB,最高至27 GHz

  • 機械規格
    • 支援最小0.110英吋的觸點間距
    • 符合VPX系統封裝要求
    • 500次插配循環耐用性
    • 符合VITA 72的高震動要求
發佈日期: 2018-12-11 | 更新日期: 2025-08-13