Texas Instruments CC3200MOD Internet-on-a-Chip無線MCU模組

Texas Instruments CC3200MOD Internet-on-a-Chip無線MCU模組提供內建Wi-Fi連線的可程式FCC、IC、CE和Wi-Fi^®認證無線微控制器 (MCU) 模組。SimpleLink™ CC3200MOD專為物聯網 (IoT) 所設計，是一款整合Arm^® Cortex^®-M4 MCU的無線MCU模組，能讓客戶使用單一裝置開發完整應用。晶片內建Wi-Fi、網際網路和穩定可靠的安全通訊協定，無需具備Wi-Fi方面的經驗，就能完成更快速的開發。CC3200MOD將所有必要的系統級硬體元件（包括時脈、SPI快閃記憶體、射頻開關和被動式元件）整合到LGA封裝中，適用於方便組裝和低成本的PCB設計。CC3200MOD為完整的平台解決方案，內含軟體、範例應用程式、工具、使用者和程式設計指南、參考設計，而且還有TI E2E支援社群。

裝置內含各種周邊裝置，包括快速平行攝影機介面、I2S、SD/MMC、UART、SPI、I2C和四通道ADC。CC3200系列包括用於程式碼和資料的彈性嵌入式RAM；具有外部序列快閃記憶體開機載入器和周邊裝置驅動程式的ROM；用於Wi-Fi網路處理器服務套件、Wi-Fi認證和憑證的SPI快閃記憶體。Wi-Fi網路處理器子系統具備Wi-Fi Internet-on-a-chip，並包含額外的專用Arm MCU，能完全卸除應用MCU的負載。此子系統包含802.11 b/g/n無線電、基頻和MAC，具有強大的加密引擎，可透過256位元加密實現快速且安全的網路連線。CC3200MOD支援工作站、存取點和Wi-Fi Direct™模式。裝置亦支援WPA2個人版和企業版安全性以及WPS 2.0。Wi-Fi Internet-on-a-chip內含嵌入式TCP/IP和TLS/SSL堆疊、HTTP伺服器和多種網際網路通訊協定。電源管理子系統包括支援各種供應電壓的整合式DC-DC轉換器。此子系統支援低功耗模式，例如需要低於7 μA電流的RTC休眠模式。

特點

CC3200MOD是由CC3200R1M2RGC單晶片無線MCU組成的Wi-Fi模組
此全整合式模組包含所有必要的時鐘、SPI快閃記憶體和被動式元件
模組化的FCC、IC和CE認證，為客戶省下精力、時間和金錢
Wi-Fi CERTIFIED™模組，Wi-Fi Alliance成員能要求轉移認證
1.27 mm間距的LGA封裝，適用於方便組裝和低成本的PCB設計
應用微控制器子系統
- Arm Cortex-M4核心，時脈：80MHz
- 嵌入式記憶體選項
  - 整合序列
  - RAM（高達256 KB）
  - ROM具備周邊裝置驅動程式
- 硬體加密引擎具備進階硬體安全性，包括
  - AES、DES和3DES
  - SHA和MD5
  - CRC和校驗碼
- 8位元，快速平行攝影機介面
- 一個多通道音訊序列連接埠 (McASP) 介面，支援I2S格式
- 一個SD (MMC) 介面
- 32通道微型直接記憶體存取 (μDMA)
- 兩個通用異步收發器 (UART)
- 兩個序列周邊介面 (SPI)
- 一個積體電路匯流排 (I2C)
- 四個一般用途計時器 (GPT)
- 16位元脈寬調變 (PWM) 模式
- 一個監視計時器模組
- 4通道12位元類比轉數位轉換器 (ADC)
- 最多25個可單獨編程的GPIO腳位

Wi-Fi網路處理器子系統
- 802.11b/g/n無線電、基頻，以及媒體存取控制
- TCP/IP堆疊
- 強大的加密引擎，可透過256位元加密實現快速且安全的WLAN連線
- 工作站、存取點和Wi-Fi Direct模式
- WPA2個人版和企業版安全性
- SimpleLink連線管理員，用於管理Wi-Fi安全性狀態
電源管理子系統
- 整合DC-DC轉換器，支援各種供應電壓
- 低耗電量（3.6V時）
- 其他整合式元件
  - 40.0MHz晶體
  - 32.768 kHz晶體 (RTC)
  - 8 Mbit SPI序列快閃記憶體射頻濾波器和被動式元件
- 封裝和作業條件
  - 1.27mm間距，63腳位，20.5 mm × 17.5 mm LGA封裝，適用於方便組裝和低成本的PCB設計
  - 作業溫度範圍：-20°C至70°C