採用TOLL封裝的Wolfspeed SiC MOSFET C3M可實作TOLL封裝的小巧外型尺寸、低耗損和高功耗能力,實現高功率密度設計。
特點
- 更大的後方金屬接片可降低裝置溫度
- 相較於標準TO-263-7L封裝,高度與尺寸更小
- 相較於標準TO-263-7L封裝,源極電感更低
- 適用於較高切換頻率應用(實現高功率密度)
- 最小漏電距離:3.5 mm(汲極至源極)
TOLL與D2PAK
目標應用
發佈日期: 2022-10-13
| 更新日期: 2024-10-22

