Nexperia PHPT6xx03 High Power Bipolar Transistors

Nexperia PHPT6xx03高功率雙極電晶體

Nexperia PHPT6xx03高功率雙極電晶體為業界首款採用SOT-669 (LFPAK)表面黏著裝置(SMD)功率塑膠封裝的產品。這些產品提供NPN或PNP兩種版本，集極-射極額定電壓分別為60V和100V，集極額定電流則為3安培。這些裝置提供高熱功耗功能、較低的PCB需求，並且因發熱較少而具備高能源效率。典型應用包括電源管理、負載切換、線性模式穩壓器，以及背光應用。

產品特色
  • 高熱功耗功能
  • 適用於最高175°C的高溫應用
  • 相較於採用DPAK的電晶體，本產品對於印刷電路板(PCB)的要求較低
  • 因發熱較少而具備高能源效率
  • 符合AECQ-101標準
應用
  • 電源管理
  • 負載切換
  • 線性模式穩壓器
  • 背光應用
零件編號封裝/尺寸電晶體極性集極-射極最大電壓VCEO最大DC集極電流產品資料






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