Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi® 6 Plus BLE 5.4無線SoC
Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi® 6 Plus BLE 5.4無線SoC在Silabs Wi-Fi 6設備系列中具有最低功耗。SiWx917非常適合使用Wi-Fi、BLUETOOTH®、Matter和IP網路進行安全雲端連接的超低功耗IoT無線設備。SoC也非常適合開發需要擴充電池壽命的電池供電設備。
Silicon Labs SiWx917 SoC包含一個超低功耗Wi-Fi 6 Plus低功耗 (LE) 藍牙5.4無線CPU子系統和一個整合微控制器 (MCU) 應用子系統、安全性、週邊裝置和電源管理子系統，所有這些都封裝在一個7mm x 7mm QFN的封裝內。無線子系統包含一個運行速度最高可達160MHz的多執行緒處理器 (ThreadArch®)、基帶數位訊號處理、類比前端、2.4GHz射頻收發器和整合式功率放大器。應用子系統整合了運行速度最高可達180MHz的ARM® Cortex®-M4F、嵌入式SRAM、快閃記憶體、AI/ML加速器和增強的PSA-L2可認證安全引擎。ARM Cortex-M4F專門用於外設和應用相關的處理。同時，ThreadArch在獨立執行緒上運行無線和網路堆疊，因此提供了一個完全整合的解決方案，適用於各種嵌入式無線IoT應用。
特點
- 片上超低功耗無線系統
- Wi-Fi 6單頻段2.4GHz和低功耗藍牙5.4無線電
- ARM Cortex-M4F應用微控制器，最高可達180MHz
- 集成的基帶處理器、射頻收發器、高功率放大器、變壓器和T/R開關
- 使用矩陣向量處理器 (MVP) 的集成AI/ML加速器
- 嵌入式SRAM高達672KB
- 嵌入式快閃記憶體高達8MB並支援可選的外部快閃記憶體
- 嵌入式pSRAM高達8MB並支援可選的外部pSRAM
- 集成的Wi-Fi堆疊、TCP/IP堆疊、Bluetooth堆疊支援無線共存，以及Matter
- Wi-Fi 6
- 符合2.4GHz、單空間流IEEE 802.11 b/g/n/ax標準
- 支援802.11ax 20MHz功能，例如OFDMA、MU-MIMO和目標喚醒時間 (TWT)
- 傳輸功率高達+21dBm，內建功率放大器
- 接收靈敏度低至-98.5dBm
- 資料傳輸速率高達86Mbps（802.11ax MCS0至MCS7）
- 工作頻率範圍：2412MHz至2484MHz
- 透過低功耗藍牙調試實現Wi-Fi連接
- 微控制器子系統
- ARM Cortex-M4F核心，最高可達180MHz
- 整合FPU、MPU和NVIC
- 在系統編程 (ISP) 和無線 (OTA) 無線韌體更新
- 開機重設 (POR)、棕/黑畫面和黑畫面偵測
- 豐富的類比和數位外設
- 數位外設：SDIO、1個USART、2個UART、4個SPI、3個I2C、2個I2S、SIO、PWM、QEI
- 4個16/32位元定時器、1個24位元定時器、WDT、RTC
- 多達46個GPIO（GPIO多工器）
- 類比外圍設備：12位元16通道、5Msps ADC、10位元DAC
- 3個運算放大器、2個比較器、1個IR感測器和溫度感測器，以及8個電容式觸控感應器輸入
- Simplicity Studio v5，GitHub開發環境
- 低功耗藍牙5.4
- 傳輸功率高達+21dBm，內建功率放大器
- LE在-95dBm時的接收靈敏度為-106dBm，LR 125Kbps
- 操作頻率範圍：2402MHz至2480MHz
- 低功耗藍牙1Mbps、2Mbps和遠程模式（125kbps、500kbps）
- 同級最佳安全性
- PSA-L2可認證
- QSPI安全XIP（快閃記憶體，搭配AES-XTS加密）
- 安全區隔TEE
- TRNG，信任根 (PUF)
- 安全開機和OTA
- 先進的密碼加速器
- 超低系統電力消耗
- Wi-Fi待機關聯模式電流為51μA，間隔為1s
- <1μA的深度睡眠電流和<10μA的睡眠/待機電流（RAM保留時間）
- LP模式下微控制器子系統的低活動電流為19μA/MHz
- 軟體和協議支援
- 整合Wi-Fi堆疊、TCP/IP堆疊和藍牙堆疊，支援無線共存
- 支援嵌入式用戶端模式、存取點模式（最多8個用戶端）、並發Wi-Fi和低功耗藍牙模式
- 支援 WPA/WPA2/WPA3-Personal 和企業安全的高級Wi-Fi和網路安全功能
- 集成的TCP/IP堆疊支援HTTP/HTTPS、DHCP、SSL/TLS1.3和MQTT
- 無線韌體升級和佈建
- 支援主控無線電協處理器 (RCP) 和網路協處理器 (NCP) 模式，以及無主控 (SoC) 模式
- 操作條件
- 操作電源範圍廣：1.75V至3.63V
- 操作溫度：-40°C至+85°C/+105°C
- QMS封裝尺寸：7.00mm x 7.00mm x 0.85mm
應用
- 智慧家居
- 消費性健康與穿戴式產品
- 醫療
- 工業
- 零售
- 智慧樓宇與都市
- 資產追蹤
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