可拔插輸入/輸出介面
SFP/SFP+ 埠的三倍密度
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四通道小型可插拔(QSFP)互連系統由TE Connectivity推出, 它是四通度封裝,提供傳統SFP埠三倍的密度,並支援高達每通道10Gb/s 的速度(適用於8G光纖通道及10G乙太網路)。系統十分適合用於儲存、連網及超級運算的高密度及高速應用。QSFP系列包括框架、連接器和銅及光學電纜組件, 提供完整解決方案,開發於QSFP MSA (多源協定)。
框架有增強的電磁干擾彈簧,TE Connectivity SFP產品已證明它可有效抑制框架對邊及框架對模組的電磁干擾。框架客可選擇用於散熱器(與XFP相似)及光管。提供額外增益適用的聯動(多埠)框架。所有框架對板終端使用壓入技術,並能用於腹部對腹部(雙面)應用。支持XFP類型襯墊,以維持在聚光圈後的框架開口。所有QSFP框架接受銅電纜、光學電纜及收發器模組。 QSFP連接器為38位置0.8mm間距表面封裝連接器,有袋裝,專為選擇及置放應用。此連接器是TE Connectivity EVERCLEAR產品系列其中一員,此系列亦包括專為Mini-SAS/SATA應用設計的連接器。為高速及訊號整合設計。 QSFP銅電纜組件為短距應用的低成本選擇。TE Connectivity正推出主動式與被動式電纜組件以支援光纖通道、無線寬頻及乙太網絡協議。背殼包括正閉鎖系統,而電纜則配有上提釋放拉環。 |
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主要特點
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應用
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資料表QSFP產品系列概覽 QSFP資料表 QSFP快速參考指南 |
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發佈日期: 2008-04-30
| 更新日期: 2023-03-01




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