Texas Instruments BOOSTXL-CC3135 BoosterPack™插入式模組套件
Texas Instruments BOOSTXL-CC3135 BoosterPack™插入式模組套件可有助CC3135特點和性能的廣泛評估。CC3135 SimpleLink™ Wi-Fi®、雙頻段網絡處理器連接任何微處理器至物聯網(IoT)。
連接至TI的MCU Launchpad套件時的BOOSTXL-CC3135模組簡單易用，可協助加快軟體開發。此模組可插入Advanced Emulation BoosterPack (CC31xxEMUBOOST)，並連接至PC，使用SimpleLink Studio模擬MCU。除了TI的Launchpad套件，此套件也可用轉接板連接至任何低功率MCU平台。
BOOSTXL-CC3135套件提供3種組態：
• BOOSTXL-CC3135 + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP432P401R：可執行CC3235軟體開發套件 (SDK) 中的所有軟體，並在MSP432 MCU上開發
• BOOSTXL-CC3135 + CC31XXEMUBOOST：可用於任何的CC3135開發
• BOOSTXL-CC3135：單獨的CC3135 BoosterPack購買選項，如果您已擁有CC31XXEMUBOOST
特點
- CC3135 Wi-Fi無線微控制器 (MCU)，採用QFN封裝
- 2x20腳位可堆疊式連接器（BoosterPack插頭），可連接TI LaunchPads和其他BoosterPack插入式模組
- 內建晶片天線，也可選購基於U.FL的測試
- 單晶片安全性解決方案
- 支援Bluetooth®低功耗共存
- 可用鹼性電池，適合更低功耗的設計
電路板概觀
概觀
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Texas Instruments CC3135 SimpleLink™ Wi-Fi®網路處理器
可將任何微控制器連接到物聯網 (IoT)。
發佈日期: 2019-02-21
| 更新日期: 2025-03-05