路由器交換機和網絡應用

Bergquist Company路由器交換機和網絡應用包括相變材料和導熱黏合劑,旨在將熱敏感組件的熱量散發出去。在伺服器主機板以及路由器和交換機線路卡中使用先進材料,可帶來規模擴大和成本降低等好處。效能的小幅提升,重複數千次,會對路由器和切換的效能產生顯著影響。Bergquist Company的散熱產品可協助組件正常運作,達至最佳運作狀態。

結果: 210
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 類型 封裝/外殼 材料 熱導率 擊穿電壓 色彩 最低工作溫度 最高工作溫度 長度 寬度 厚度 抗張強度 易燃性等級 系列 封裝
Bergquist Company 2682556
Bergquist Company 熱介面產品 Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive 直接付運前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2746202
Bergquist Company 熱介面產品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge 直接付運前置作業時間 8 週
最少: 13
倍數: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2763082
Bergquist Company 熱介面產品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge 直接付運前置作業時間 8 週
最少: 50
倍數: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form 直接付運前置作業時間 8 週
最少: 25
倍數: 1

TLF 10000
Bergquist Company 2166562
Bergquist Company 熱介面產品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 1,091
倍數: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2191820
Bergquist Company 熱介面產品 Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 16
倍數: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2194283
Bergquist Company 熱介面產品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2196643
Bergquist Company 熱介面產品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 4
倍數: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2360801
Bergquist Company 熱介面產品 Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 19
倍數: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2456488
Bergquist Company 熱介面產品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Tube, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2478317
Bergquist Company 熱介面產品 Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 3
倍數: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763109
Bergquist Company 熱介面產品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2763110
Bergquist Company 熱介面產品 Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 3041247
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 3
倍數: 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company 3041248
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial 直接付運前置作業時間 16 週
最少: 3
倍數: 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company 熱介面產品 Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.008" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.203 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company 熱介面產品 Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.010" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.254 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company 熱介面產品 Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.012" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 3.07 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon Pail, 6 W/m-K, Liqui-Form 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM, L8INW16INH0.1 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 2.54 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 6
倍數: 1
Thermal Interface Materials Liquid Form 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG 無庫存前置作業時間 13 週
最少: 1
倍數: 1
Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company 熱介面產品 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM 無庫存前置作業時間 19 週
最少: 438
倍數: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 4 psi UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 熱介面產品 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
無庫存前置作業時間 16 週
最少: 10
倍數: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company 熱介面產品 Liquid Gap Filler, 200CC Dual Cartridge, Gap Filler TGF 1500/1500, IDH 2233096 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 11
倍數: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Liquid Gap Filler Non-standard Silicone Elastomer 1.8 W/m-K Yellow, White - 60 C + 200 C UL 94 V-0 1500 / TGF 1500