Samtec Vertical 高速/模組連接器

結果: 40
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 排數 間距 終端類型 觸點电镀 系列 封裝
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 20庫存量
最少: 1
倍數: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series 684庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 250

Sockets 16 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec 高速/模組連接器 AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series 159庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 200

Sockets 32 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 64庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 14庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series
400預期2026/10/5
最少: 1
倍數: 1
: 200

Sockets 48 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 2,316工廠有庫存
最少: 1
倍數: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series 無庫存前置作業時間 11 週
最少: 250
倍數: 250
: 250
Sockets 16 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 80 Position 8 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 80 Position 8 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 72 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 120 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 11 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray