Spring 電路板硬體 - PCB

結果: 12
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
類型
長度
材料
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 SMT Spring Contact 5.5mm high
規格書
7,132庫存量
6,000預期2026/12/8
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,200

Shields Spring 6.95 mm Copper
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 3.2 X 0.20mm
規格書
5,485庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 2,000

Contacts Spring 3.8 mm
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 SMT Spring Contact 3mm high
規格書
前置作業時間 15 週
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 2,000

Shields Spring 4.1 mm Titanium Copper
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 SMT Spring Contact 5mm high
規格書
8,340庫存量
75,600在途量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,400

Shields Spring 6 mm Titanium Copper
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 SMT Spring Contact 4mm high
規格書
40,856庫存量
37,500在途量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,500

Shields Spring 4 mm Titanium Copper
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 SMT Spring Contact 1.7mm high
規格書
9,767庫存量
90,000在途量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 6,000

Shields Spring 7 mm Titanium Copper
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 SMT Spring Contact 2.5mm high
規格書
9,426庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 2,500

Shields Spring 3.5 mm Titanium Copper
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 SMT Spring Contact 2.75mm high
規格書
68,631庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 2,500

Shields Spring 4 mm Titanium Copper
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 2.00MM TEST JACK WHITE, Au PLATING
規格書
415庫存量
552,000在途量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 4,000

Contacts Spring 2.5 mm
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 2 WAY SIL HORIZ SMT SKT T&R
規格書
7,820預期2027/2/2
最少： 1
倍數： 1
: 9,000

Contacts Spring 2 mm
Harwin 電路板硬體 - PCB S70 2.0 X 1.0 X 0.10m
規格書
18,000預期2027/1/5
最少： 1
倍數： 1
: 9,000

Contacts Spring 2 mm
Amphenol FCI 電路板硬體 - PCB 1.55mm Height Universal Contact
規格書
無庫存前置作業時間 7 週
最少： 35,000
倍數： 35,000
: 35,000
Contacts Spring Beryllium Copper