ML7 系列 多通訊協定模組

結果: 2
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
尺寸
產品
封裝
Telink 多通訊協定模組 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
規格書
3庫存量
帶狀裁切
NT$537.75
NT$476.45
NT$443.82
NT$410.48
檢視
最少： 1
倍數： 1
ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Wireless Modules Reel
Telink 多通訊協定模組 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
規格書
暫無庫存
帶狀裁切
NT$606.58
NT$544.56
NT$501.54
NT$463.90
檢視
最少： 1
倍數： 1
ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Wireless Modules Reel