2 Mb/s 多協議模組

結果: 115
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610BHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,700
倍數： 2,700
: 2,700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610CHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,700
倍數： 2,700
: 2,700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610FHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW610GHN/A1ZDI
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1
: 2,700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
TEKTELIC 多協議模組 MODULE, INDUSTRIAL TRACKER, 2X D-CELL, LORA (Orca)
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 1
倍數： 1
否
MODULE, INDUSTRIAL TRACKER, 2X D-CELL, LORA (Orca) 863 MHz to 870 MHz, 902 MHz to 928 MHz 22 dBm Ethernet - 40 C + 70 C 195 mm x 101 mm x 50 mm Bluetooth 5.0 BeiDou, GPS, Galileo, GLONASS
TEKTELIC 多協議模組 MODULE, INDUSTRIAL TRACKER, 2X D-CELL, LORA (Orca)
規格書
暫無庫存
最少： 1
倍數： 1
否
ORCA 863 MHz to 870 MHz 22 dBm Ethernet 3.6 V - 40 C + 70 C 195 mm x 101 mm x 50 mm Bluetooth 5.0 BeiDou, GPS, Galileo, GLONASS Bulk
TEKTELIC 多協議模組 MODULE, INDUSTRIAL TRACKER, 2X D-CELL, LORA (Orca)
規格書
暫無庫存
最少： 1
倍數： 1
否
ORCA 923 Hz to 928 Hz, 902 Hz to 915 Hz 22 dBm Ethernet 3.6 V - 40 C + 70 C 195 mm x 101 mm x 50 mm Bluetooth 5.0 BeiDou, GPS, Galileo, GLONASS Bulk
Murata Electronics 多協議模組 Type 2NR BLE Module
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

2.48 GHz 8 dBm I2C, SPI 1.7 V 3.4 V - 40 C + 105 C U.FL 7.4 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth Reel