多協議模組

結果: 350
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package?
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 2MB PSRAM in IC package, 8MB Flash in module
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
最少： 1
倍數： 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs 多協議模組 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
最少： 700
倍數： 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Murata Electronics 多協議模組
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth WiFi, 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Murata Electronics 多協議模組
規格書
無庫存前置作業時間 23 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 8 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Bluetooth WiFi Reel
Murata Electronics 多協議模組
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,600
倍數： 1,600
: 800

2.412 GHz to 2.484 GHz 5 dBm I2C, SPI, GPIO, UART 2 V 4.3 V - 30 C + 85 C 17.5 mm x 17 mm x 2.15 mm Bluetooth WiFi Reel
Sierra Wireless 多協議模組 Optimized 4G Cat-4 connectivity with 3G fallback for EMEA and Australia
規格書
無庫存前置作業時間 27 週
最少： 1,000
倍數： 500
: 500

RC Series 900 MHz, 1.8 GHz GPIO, I2C, UART, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 23 mm x 2.5 mm 4G, 3G, 2G BeiDou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS Reel
Silicon Labs 多協議模組 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
規格書
暫無庫存
最少： 490
倍數： 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Texas Instruments 多協議模組 SimpleLink Wi-Fi 6 c ompanion module
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,500
否
CC3300MOD 2.412 GHz to 2.472 GHz 18.4 dBm SPI, UART 1.62 V, 2.97 V 1.98 V, 3.63 V - 40 C + 85 C 11 mm x 11 mm Bluetooth Wi-Fi 6, 802.11ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments 多協議模組 SimpleLink dual-band (2.4GHz and 5GHz) W
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,500
否
CC3351MOD 2.41 GHz to 2.47 GHz 18.3 dBm SPI - 40 C + 85 C 10.9 mm x 10.9 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 多協議模組 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
規格書
無庫存前置作業時間 50 週
最少： 1
倍數： 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多協議模組 IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 1
倍數： 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多協議模組 the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 1
倍數： 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多協議模組 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Quectel 多協議模組
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1
21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多協議模組
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多協議模組 無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1
2.2 V 4.5 V 17.7 mm x 15.8 mm x 2.2 mm LTE Cat NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多協議模組 Embedded, 2400-2500 MHz, 5150-5850 MHz, Wi-Fi (Bluetooth), Ceramic, -, -, SMD, 5.0 2.0 1.0
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 1
倍數： 1
26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS