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電子元件
嵌入式解決方案
無線和RF模組
多通訊協定模組
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嵌入式解決方案
無線和RF模組
多通訊協定模組
封裝
=
Reel
製造商
系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
資格
產品
Amphenol
CEL
Espressif
Ezurio
Fanstel
Infineon
Insight SiP
Intel
Inventek Systems
Jorjin
Kaga FEI
Microchip
Murata
Nordic Semiconductor
NXP
Panasonic
Quectel
Renesas Electronics
Semtech
Sequans
Silex Technology
Silicon Labs
STMicroelectronics
Telink
Telit Cinterion
Texas Instruments
u-blox
Wurth Elektronik
重設
1DX
1FX
1GC
1LD
1LV
1PJ
1SJ
1SS
1XA
1XL
1YN
2AB-828
2AE
2BC
2BZ
2DK
2DL
2DS
2DT
2EA
重設
32.768 kHz
76.8 MHz
80 MHz
160 MHz
200 MHz
260 MHz
698 MHz to 5.85 GHz
698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz to 1.571 GHz, 1.602 GHz to 1.606 GHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz
698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz
700 MHz to 2.2 GHz
700 MHz to 2.7 GHz
700 MHz to 2.7 GHz, 1.561 GHz to 1.575 GHz, 2.4 GHz to 5.85 GHz
700 MHz to 960 MHz
700 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz
700 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz, 3.3 GHz to 5 GHz
800 MHz to 1 GHz, 1.7 GHz to 1.9 GHz
824 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.57542 GHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz
824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz
824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz
850 MHz, 1.9 GHz
≤
≥
重設
2 W
2 dB
3 dBm
3 dBm, 19 dBm
3.6 dBm
4 dBm
4 dBm, 18 dBm
4.5 dBm, 13.4 dBm
4.5 dBm, 19 dBm
5 dBm
6 dBm
6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm
7 dBm, 17 dBm
7.5 dBm, 19 dBm
8 dBm
8 dBm, 16 dBm
8 dBm, 18 dBm
8 dBm, 18 dBm, 19 dBm
8 dBm, 27 dBm
8.4 dBm
≤
≥
重設
ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART
ADC, Audio, GPIO, I2C, ISP, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video
ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video
ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.1
ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video
ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART
ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART
ADC, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1
ADC, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video
ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART,
ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB
ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0
ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1
ADC, GPIO, I2C, PCIe, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, UXSGMII
ADC, GPIO, I2C, PCM, SD Card, UART, USB 2.0
ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0
ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART
ADC, GPIO, I2C, USB 2.0
ADC, GPIO, PCM, UART, USB 2.0
ADC, GPIO, PWM
重設
950 mV
1 V
1.62 V
1.62 V, 2.97 V
1.7 V
1.71 V
1.8 V
1.9 V
1.95 V
2 V
2.2 V
2.6 V
2.7 V
2.8 V
2.9 V
2.97 V
3 V
3.1 V
3.13 V
3.13 VDC
≤
≥
重設
950 mV
1 V
1.95 V
1.98 V
1.98 V, 3.63 V
2.7 V
2.97 V, 3.63 V
3.3 V
3.4 V
3.45 V
3.46 V
3.46 VDC
3.47 V
3.5 V
3.6 V
3.6 V'
3.63 V
3.8 V
4.2 V
4.3 V
≤
≥
重設
0 C
- 40 C
- 35 C
- 30 C
- 20 C
- 10 C
重設
+ 60 C
+ 65 C
+ 70 C
+ 75 C
+ 80 C
+ 85 C
+ 105 C
+ 125 C
重設
7 Channel
Antenna Pin
Built-In
Built-in
Built-In, RF
Chip
Embedded PCB
External
External, Integrated
External Antenna
Integrated
Internal
IPEX
IPEX-1
IPEX-4
MHF
MHF1
MHF4
On Board
Pad
重設
6.3 mm x 5.6 mm x 1.6 mm
6.3 mm x 8.6 mm x 1.6 mm
6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm
6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm
6.6 mm x 5.8 mm x 1.2 mm
6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm
7 mm x 7 mm
7.2 mm x 7.4 mm x 1.25 mm
7.3 mm x 11 mm x 1.34 mm
7.4 mm x 7 mm x 1.4 mm
7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm
7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm
8 mm x 7.8 mm x 1.15 mm
8.4 mm x 9 mm x 1.6 mm
8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm
8.9 mm x 7.8 mm x 1.2 mm
9.98 mm x 8.7 mm x 1.74 mm
10 mm x 10 mm
10 mm x 10 mm x 1.2 mm
10 mm x 10.6 mm x 2.2 mm
重設
802.11a/b/g/n/ac/ax
802.11b/g/n/ax
BLE
BLE, Bluetooth
BLE, Bluetooth 4.2
BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR
BLE, Bluetooth 5.1
BLE, Bluetooth 5.2
BLE 5.0
BLE 5.1
BLE 5.2
BLE 5.3
BLE 5.4
Bluetooth
Bluetooth, BLE
Bluetooth, BLE - 802.15.4
Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.1
Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0
Bluetooth 3.0
Bluetooth 4.1
重設
4G, 3G, 2G
5G
DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2
EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2
EGPRS, LTE Cat M1/NB2
GSM/GPRS
LTE
LTE, NBIoT
LTE-A Cat 6
LTE Cat 1
LTE Cat 15
LTE Cat 4
LTE Cat 6
LTE Cat M1
LTE Cat M1/NB2
LTE Cat-M1/NB2
LTE Cat M1/NB2, NB-IoT
重設
BDS, Galileo, GLONASS, GPS
BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS
BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS
BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS
BDS, Galileo, GPS, GLONASS, QZSS
BeiDou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS
BPS, BeiDou
GLONASS, GPS
GLONASS, GPS, GNSS
GNSS
GPS, QZSS
重設
ISM
LoRa/LoRaWAN
LoRa Edge
NFC
Sub GHz
重設
802.11 a/b/g/n
802.11 a/b/g/n/ac
802.11 a/b/g/n/ac/ax
802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
802.11 a/b/g/n/ac/ax/be
802.11 a/b/g/n/ax
802.11 ah
802.11 ax
802.11 az
802.11 b
802.11 b/g/n
802.11 b/g/n/ax
802.11a/b/g/n/ac
802.11a/b/g/n/ac/ax
802.11a/b/g n/ac/ax/be
802.11b/g/n
802.11b/g/n/ax
802.15.4
IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
IEEE 802.11 b/g/n/ax
重設
802.15.4
802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
802.15.4z
IEEE 802.15.4 Thread
Thread
Thread, Zigbee
Thread, Zigbee - 802.15.4
Zigbee
Zigbee 3.0
重設
AWS
重設
802.11 a/b/g/n, BLE 5.2
802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.2, GNSS, LTE Cat 4
802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.2
802.11 a/b/g/n/ac, BDS, Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat 4, QZSS, SBAS
802.11 a/b/g/n/ac, BLE 5.2
802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2
802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2, GNSS, LTE Cat 6
802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n/ac/ax, 802.15.4, BLE
802.11 a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.2
802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.1
802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.1, BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS, LTE Cat 6
802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.1
802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2
802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2, BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS, LTE Cat 15
802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3
802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax/be, BLE 5.3
802.11 ab/g/n/ac, BLE 5.2
重設
重置所有
請改用較常用的字詞,以便查到搜尋結果。
×
所需選擇
要使用“大于”或“小于”功能,請先選擇一個數值。
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輸入部件編號或關鍵詞
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正常庫存
有效
新產品
符合 RoHS
選擇
圖像
零件編號
製造商
說明
規格書
供貨情況
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基於數量按單價篩選表中結果。
數量
RoHS
ECAD模型
系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
資格
產品
封裝
多通訊協定模組
Silicon Labs RS916WS00AC0A3R
RS916WS00AC0A3R
Silicon Labs
700:
NT$278.20
暫無庫存
新產品
製造商 元件編號
RS916WS00AC0A3R
Mouser 元件編號
634-RS916WS00AC0A3R
新產品
Silicon Labs
多通訊協定模組
暫無庫存
備用包裝
捲
700
NT$278.20
1,400
NT$268.16
購買
最少:
700
倍數:
700
捲
:
700
詳細資料
Reel
多通訊協定模組
Silicon Labs RS916WS00AC1A3R
RS916WS00AC1A3R
Silicon Labs
700:
NT$283.22
暫無庫存
新產品
製造商 元件編號
RS916WS00AC1A3R
Mouser 元件編號
634-RS916WS00AC1A3R
新產品
Silicon Labs
多通訊協定模組
暫無庫存
備用包裝
捲
700
NT$283.22
1,400
NT$273.18
購買
最少:
700
倍數:
700
捲
:
700
詳細資料
Reel
多通訊協定模組 SUBSYSTEM
Infineon Technologies CYSBSYS-RP01
CYSBSYS-RP01
Infineon Technologies
500:
NT$1,269.81
無庫存前置作業時間 52 週
製造商 元件編號
CYSBSYS-RP01
Mouser 元件編號
727-CYSBSYS-RP01
Infineon Technologies
多通訊協定模組 SUBSYSTEM
規格書
無庫存前置作業時間 52 週
捲
500
NT$1,269.81
購買
最少:
500
倍數:
500
捲
:
500
詳細資料
Reel
多通訊協定模組 BTBLE AUTO
Infineon Technologies CYW89820BWMLGT
CYW89820BWMLGT
Infineon Technologies
2,500:
NT$140.53
無庫存前置作業時間 13 週
製造商 元件編號
CYW89820BWMLGT
Mouser 元件編號
727-CYW89820BWMLGT
Infineon Technologies
多通訊協定模組 BTBLE AUTO
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
捲
2,500
NT$140.53
購買
最少:
2,500
倍數:
2,500
捲
:
2,500
詳細資料
WiFi Modules
Reel
多通訊協定模組 AW693PUK/A1ZDA
NXP Semiconductors AW693PUK/A1ZDAZ
AW693PUK/A1ZDAZ
NXP Semiconductors
3,600:
NT$674.34
無庫存前置作業時間 26 週
新產品
製造商 元件編號
AW693PUK/A1ZDAZ
Mouser 元件編號
771-AW693PUK/A1ZDAZ
新產品
NXP Semiconductors
多通訊協定模組 AW693PUK/A1ZDA
無庫存前置作業時間 26 週
捲
3,600
NT$674.34
購買
最少:
3,600
倍數:
3,600
捲
:
3,600
詳細資料
Reel
多通訊協定模組 IW611UK/A1C
NXP Semiconductors IW611UK/A1CZ
IW611UK/A1CZ
NXP Semiconductors
2,000:
NT$337.71
無庫存前置作業時間 16 週
製造商 元件編號
IW611UK/A1CZ
Mouser 元件編號
771-IW611UK/A1CZ
NXP Semiconductors
多通訊協定模組 IW611UK/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
備用包裝
捲
2,000
NT$337.71
4,000
報價
4,000
報價
購買
最少:
2,000
倍數:
2,000
捲
:
2,000
詳細資料
IW611HN
Reel
多通訊協定模組 IW612UK/A1C
NXP Semiconductors IW612UK/A1CZ
IW612UK/A1CZ
NXP Semiconductors
2,000:
NT$386.10
無庫存前置作業時間 16 週
製造商 元件編號
IW612UK/A1CZ
Mouser 元件編號
771-IW612UK/A1CZ
NXP Semiconductors
多通訊協定模組 IW612UK/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
備用包裝
捲
2,000
NT$386.10
4,000
報價
4,000
報價
購買
最少:
2,000
倍數:
2,000
捲
:
2,000
詳細資料
IW612HN
Reel
多通訊協定模組 IW620HN/B1CP
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPMP
IW620HN/B1CPMP
NXP Semiconductors
2,000:
NT$609.81
無庫存前置作業時間 16 週
製造商 元件編號
IW620HN/B1CPMP
Mouser 元件編號
771-IW620HN/B1CPMP
NXP Semiconductors
多通訊協定模組 IW620HN/B1CP
無庫存前置作業時間 16 週
備用包裝
捲
2,000
NT$609.81
4,000
報價
4,000
報價
購買
最少:
2,000
倍數:
2,000
捲
:
2,000
詳細資料
IW620
Reel
多通訊協定模組 Type 1SS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.2
Murata Electronics LBAD0YW1SS-530
LBAD0YW1SS-530
Murata Electronics
2,000:
NT$361.37
暫無庫存
製造商 元件編號
LBAD0YW1SS-530
Mouser 元件編號
81-LBAD0YW1SS-530
Murata Electronics
多通訊協定模組 Type 1SS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.2
暫無庫存
捲
2,000
NT$361.37
購買
最少:
2,000
倍數:
2,000
捲
:
2,000
詳細資料
1SS
Reel
多通訊協定模組 Based on TI WL1831 and supports 802.11b/g/n & BT/BLE 4.2
WG7831-D0
Jorjin
1,800:
NT$357.07
暫無庫存
製造商 元件編號
WG7831-D0
Mouser 元件編號
322-WG7831-D0
Jorjin
多通訊協定模組 Based on TI WL1831 and supports 802.11b/g/n & BT/BLE 4.2
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關於Jorjin wg7831 d0 sip module
規格書
暫無庫存
捲
1,800
NT$357.07
購買
最少:
1,800
倍數:
1,800
捲
:
1,800
詳細資料
2.4 GHz
17 dBm
SDIO, UART
2.9 V
4.8 V
- 20 C
+ 75 C
12.8 mm x 12 mm x 1.7 mm
Bluetooth
802.11 b/g/n
Reel
多通訊協定模組 Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
WG7833-B0
Jorjin
1,800:
NT$354.92
暫無庫存
製造商 元件編號
WG7833-B0
Mouser 元件編號
322-WG7833-B0
Jorjin
多通訊協定模組 Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
了解更多
關於Jorjin wg7833 b0 sip module
規格書
暫無庫存
捲
1,800
NT$354.92
購買
最少:
1,800
倍數:
1,800
捲
:
1,800
詳細資料
2.4 GHz, 5 GHz
17 dBm
SDIO, UART
2.9 V
4.8 V
- 40 C
+ 85 C
12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm
Bluetooth
802.11 a/b/g/n
Reel
多通訊協定模組 Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
IM-100-MHF
Silex Technology
500:
NT$983.37
無庫存前置作業時間 34 週
製造商 元件編號
IM-100-MHF
Mouser 元件編號
702-IM-100-MHF
Silex Technology
多通訊協定模組 Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
捲
500
NT$983.37
購買
最少:
500
倍數:
500
捲
:
500
詳細資料
260 MHz
I2C, SPI, UART
- 40 C
+ 85 C
MHF
18 mm x 17 mm x 2.65 mm
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Multiprotocol Modules
Reel
多通訊協定模組 the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
IM-100-PAD
Silex Technology
500:
NT$983.37
無庫存前置作業時間 34 週
製造商 元件編號
IM-100-PAD
Mouser 元件編號
702-IM-100-PAD
Silex Technology
多通訊協定模組 the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
捲
500
NT$983.37
購買
最少:
500
倍數:
500
捲
:
500
詳細資料
260 MHz
I2C, SPI, UART
- 40 C
+ 85 C
18 mm x 17 mm x 2.65 mm
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Multiprotocol Modules
Reel
多通訊協定模組 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
SX-PCEAC2-SMT
Silex Technology
1,500:
NT$1,496.38
無庫存前置作業時間 30 週
製造商 元件編號
SX-PCEAC2-SMT
Mouser 元件編號
702-SX-PCEAC2-SMT
Silex Technology
多通訊協定模組 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
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規格書
無庫存前置作業時間 30 週
捲
1,500
NT$1,496.38
購買
最少:
1,500
倍數:
1,500
捲
:
1,500
詳細資料
SX-PCEAC2
2.4 GHz, 5 GHz
Serial
3.3 V
3.3 V
0 C
+ 70 C
12 mm x 16 mm x 1.5 mm
Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n/ac
WiFi Modules
Reel
多通訊協定模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-SMT is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
SX-PCEAX-SMT
Silex Technology
1,200:
NT$2,169.64
無庫存前置作業時間 40 週
製造商 元件編號
SX-PCEAX-SMT
Mouser 元件編號
702-SX-PCEAX-SMT
Silex Technology
多通訊協定模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-SMT is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
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規格書
無庫存前置作業時間 40 週
捲
1,200
NT$2,169.64
購買
最少:
1,200
倍數:
1,200
捲
:
1,200
詳細資料
SX-PCEAX
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz
PCIe
3.3 V
3.3 V
- 20 C
+ 65 C
14 mm x 18 mm x 1.9 mm
Bluetooth 5.2
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
多通訊協定模組 [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
SX-PCEBE-SMT
Silex Technology
1,000:
NT$2,487.63
無庫存前置作業時間 30 週
新產品
製造商 元件編號
SX-PCEBE-SMT
Mouser 元件編號
702-SX-PCEBE-SMT
新產品
Silex Technology
多通訊協定模組 [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
捲
1,000
NT$2,487.63
購買
最少:
1,000
倍數:
1,000
捲
:
1,000
詳細資料
SX-PCEBE
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz
USB
- 40 C
+ 85 C
MHF4
Bluetooth
WiFi
Multiprotocol Module
Reel
多通訊協定模組 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
SX-SDMAC-2830S R2
Silex Technology
500:
NT$2,338.85
無庫存前置作業時間 30 週
製造商 元件編號
SX-SDMAC-2830S R2
Mouser 元件編號
702-SX-SDMAC-2830S
Silex Technology
多通訊協定模組 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
捲
500
NT$2,338.85
購買
最少:
500
倍數:
500
捲
:
500
詳細資料
SX-SDMAC
2.4 GHz, 5 GHz
Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n/ac
802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0
Reel
多通訊協定模組 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
SX-SDMAC-2831S R2
Silex Technology
500:
NT$2,338.85
無庫存前置作業時間 30 週
製造商 元件編號
SX-SDMAC-2831S R2
Mouser 元件編號
702-SX-SDMAC-2831S
Silex Technology
多通訊協定模組 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
捲
500
NT$2,338.85
購買
最少:
500
倍數:
500
捲
:
500
詳細資料
SX-SDMAC
2.4 GHz, 5 GHz
Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n/ac
802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0
Reel
多通訊協定模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
SX-SDMAC-2832S+
Silex Technology
500:
NT$1,440.81
無庫存前置作業時間 30 週
製造商 元件編號
SX-SDMAC-2832S+
Mouser 元件編號
702-SX-SDMAC-2832S
Silex Technology
多通訊協定模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
捲
500
NT$1,440.81
購買
最少:
500
倍數:
500
捲
:
500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz
UART
3.3 V
3.3 V
- 20 C
+ 85 C
u.FL
17 mm x 18 mm x 2.6 mm
BLE, Bluetooth
802.11 a/b/g/n/ac
Reel
多通訊協定模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
SX-SDMAC-2832S+ R2
Silex Technology
500:
NT$1,440.81
無庫存前置作業時間 30 週
製造商 元件編號
SX-SDMAC-2832S+ R2
Mouser 元件編號
702-SX-SDMAC-2832S+
Silex Technology
多通訊協定模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
捲
500
NT$1,440.81
購買
最少:
500
倍數:
500
捲
:
500
詳細資料
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz
UART
3.3 V
3.3 V
- 20 C
+ 85 C
u.FL
17 mm x 18 mm x 2.6 mm
BLE, Bluetooth
802.11 a/b/g/n/ac
Reel
多通訊協定模組 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
SX-SDMAX-2530S
Silex Technology
500:
NT$1,331.47
無庫存前置作業時間 26 週
製造商 元件編號
SX-SDMAX-2530S
Mouser 元件編號
702-SX-SDMAX-2530S
Silex Technology
多通訊協定模組 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
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規格書
無庫存前置作業時間 26 週
捲
500
NT$1,331.47
購買
最少:
500
倍數:
500
捲
:
500
詳細資料
SX-SDMAX
2.4 GHz, 5 GHz
UART
1.8 V
3.3 V
- 40 C
+ 85 C
MHF
17 mm x 18 mm x 2.65 mm
Bluetooth 5.3
802.11 a/b/g/n/ac/ax
802.11 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3
Reel
多通訊協定模組 Surface Mount
SX-USBAC-SMT
Silex Technology
500:
NT$1,618.99
無庫存前置作業時間 30 週
製造商 元件編號
SX-USBAC-SMT
Mouser 元件編號
702-SX-USBAC-SMT
Silex Technology
多通訊協定模組 Surface Mount
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規格書
無庫存前置作業時間 30 週
捲
500
NT$1,618.99
購買
最少:
500
倍數:
500
捲
:
500
詳細資料
SX-USBAC
2.4 GHz, 5 GHz
USB
3.3 V
3.3 V
- 20 C
+ 85 C
On Board
22 mm x 21 mm x 2.75 mm
Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n/ac
Reel
多通訊協定模組 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only
FCM100DADMD
Quectel
1:
NT$165.63
無庫存前置作業時間 12 週
製造商 元件編號
FCM100DADMD
Mouser 元件編號
277--FCM100DADMD
Quectel
多通訊協定模組 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
帶狀裁切
1
NT$165.63
10
NT$143.40
25
NT$135.87
100
NT$131.57
捲
250
NT$111.49
1,000
檢視
1,000
NT$109.70
2,500
NT$108.98
5,000
報價
購買
最少:
1
倍數:
1
捲
:
250
詳細資料
Reel, Cut Tape
多通訊協定模組 Wi-Fi /BT variant.2+16GB - Consumer temperature range. Do Not promote
SG368ZWFNA-G53-UNNNA
Quectel
3,000:
NT$2,627.09
無庫存前置作業時間 12 週
製造商 元件編號
SG368ZWFNA-G53-UNNNA
Mouser 元件編號
277-368ZWFNAG53UNNNA
Quectel
多通訊協定模組 Wi-Fi /BT variant.2+16GB - Consumer temperature range. Do Not promote
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
帶狀裁切
3,000
NT$2,627.09
購買
最少:
3,000
倍數:
200
捲
:
200
2.5 GHz, 5 GHz
ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0
3.5 V
3.5 V
- 10 C
+ 75 C
46 mm x 42 mm x 3.15 mm
Bluetooth 4.2
802.11 a/b/g/n/ac
802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2
Reel
多通訊協定模組 CPU: 2 + 6 Kyro CPU, GPU: Adreno 613, Wi-Fi: 2 2 11ax DBS; Bluetooth 5.2, Modem: 5G Sub 6/ LTE Cat 16, GNSS: L1
SG520BEM81PA-8U128-UGADA
Quectel
3,040:
NT$9,906.07
無庫存前置作業時間 12 週
新產品
製造商 元件編號
SG520BEM81PA-8U128-UGADA
Mouser 元件編號
277-BM81PA8U128UGADA
新產品
Quectel
多通訊協定模組 CPU: 2 + 6 Kyro CPU, GPU: Adreno 613, Wi-Fi: 2 2 11ax DBS; Bluetooth 5.2, Modem: 5G Sub 6/ LTE Cat 16, GNSS: L1
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
帶狀裁切
3,040
NT$9,906.07
購買
最少:
3,040
倍數:
80
捲
:
80
Reel
16
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