Bluetooth Modules 多協議模組

結果: 50
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
封裝
Ezurio 多協議模組 Module, BL654 PA, External Antenna (Cut Tape)
規格書
453庫存量
750預期2026/11/9
最少： 1
倍數： 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C External Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多協議模組 BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin (Cut Tape)
規格書
1,220庫存量
最少： 1
倍數： 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
規格書
1,387庫存量
1,000預期2026/10/30
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
規格書
623庫存量
1,000在途量
最少： 1
倍數： 1

MGM210P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Murata Electronics 多協議模組 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module
規格書
246庫存量
1,000預期2026/11/11
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

2EA 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
規格書
8庫存量
最少： 1
倍數： 1

MGM210P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
規格書
37庫存量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Fanstel 多協議模組 Mini nRF52811 BLE 5.4 module, 192KB flash,24KB RAM, high performance PCB antenna, approtect
規格書
52庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

BM833 2.4 GHz I2S 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C
規格書
25預期2026/10/29
最少： 1
倍數： 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1I
規格書
100預期2026/10/29
最少： 1
倍數： 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多協議模組 Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
規格書
1,700在途量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Advantech 多協議模組 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Ezurio 多協議模組 Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz Integrated Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio 多協議模組 Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel)
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz External Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio 多協議模組 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 900
倍數： 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多協議模組 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1I
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1I
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1I
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Telit Cinterion 多協議模組 WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
規格書
暫無庫存
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 5,000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多協議模組 WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
規格書
暫無庫存
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 5,000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多協議模組 WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE
規格書
暫無庫存
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Reel