sensors 感測器介面

結果: 741
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 接口類型 電源電壓 - 最大值 電源電壓 - 最小值 運作供電電流 最低工作溫度 最高工作溫度 安裝風格 封裝/外殼 靜電放電保護 資格 封裝
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,700
倍數: 2,700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,800
倍數: 2,800

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics 感測器介面 ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 21,787
倍數: 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,880
倍數: 2,880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

SMD/SMT Die Waffle
ScioSense TDC-GP30YD-F01 1K
ScioSense 感測器介面 Ultrasonic flow converter with CPU & flow firmware in QFN32 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

SMD/SMT QFN-32 Reel
Semtech 感測器介面 SMART SAR WITH LED 暫無庫存
最少: 3,000
倍數: 3,000
: 3,000

3.6 V 2.7 V 27 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT WLCSP-9 Reel
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,800
倍數: 2,800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4132CE5R
Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP16 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,000
倍數: 4,000
: 4,000

SMD/SMT TSSOP-16 Reel
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 15,573
倍數: 15,573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics 感測器介面 TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics 感測器介面 TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3281CI5B
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 2,092
倍數: 2,092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1
倍數: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics 感測器介面 SAWN WAFER ON WAFER FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 4,730
倍數: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

High End Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT VFQFPN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,587
倍數: 2,587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 1
倍數: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Azoteq 感測器介面 20 Channel Inductive Sensor ( Aimed at Keyboard Applications) (ANST) 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 3,000
倍數: 3,000

3.5 V 2.2 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-52
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 2,092
倍數: 2,092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 2,092
倍數: 2,092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT