Microchip 可程式化邏輯 IC

結果: 3,160
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
安裝風格
封裝/外殼
產品
最大工作頻率
工作電源電壓
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 27.6KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 119
倍數： 119

SoC FPGA SMD/SMT LFBGA-256 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 27.6KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 90
倍數： 90

SoC FPGA SMD/SMT LFBGA-400 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 27.6KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 176
倍數： 176

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 176
倍數： 176

FPGA - Field Programmable Gate Array TFBGA-325 Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 176
倍數： 176

FPGA - Field Programmable Gate Array TFBGA-325 Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 176
倍數： 176

FPGA - Field Programmable Gate Array TFBGA-325 Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 60
倍數： 60

FPGA - Field Programmable Gate Array PBGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 60
倍數： 60

FPGA - Field Programmable Gate Array PBGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 90
倍數： 90

FPGA - Field Programmable Gate Array LFBGA-400 Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 176
倍數： 176

FPGA - Field Programmable Gate Array TFBGA-325 Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 176
倍數： 176

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 176
倍數： 176

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 176
倍數： 176

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 60
倍數： 60

SoC FPGA SMD/SMT PBGA-484 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 40
倍數： 40

SoC FPGA SMD/SMT PBGA-676 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 1
倍數： 1

SoC FPGA SMD/SMT LFBGA-400 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 176
倍數： 176

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 86KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 136
倍數： 136

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 86KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 136
倍數： 136

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 86KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 136
倍數： 136

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 86KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 1
倍數： 1

SoC FPGA SMD/SMT PBGA-484 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 86KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 60
倍數： 60

SoC FPGA SMD/SMT PBGA-484 1.2 V - 55 C + 125 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 86KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 40
倍數： 40

SoC FPGA SMD/SMT PBGA-676 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO2 Low Density FPGA, 86KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 136
倍數： 136

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 現場可編程輯閘陣列 IGLOO FPGA, ARM Cortex-M1, 11KLEs
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 184
倍數： 184

FPGA - Field Programmable Gate Array SMD/SMT CSP-281 Tray