Molex Impel及Impel Plus背板互連系統
Molex Impel背板互連系統不僅提供業界領先的訊號完整性與密度，同時為未來資料傳輸速率的提升，開闢了一條可擴展的價格與效能路徑。
Impel背板互連系統的尺寸與介面可讓客戶轉移至更快的資料傳輸速率(40 Gbps)，不需徹底重新設計架構或更換資料中心既有的硬體，同時還能滿足業界持續推動的機械密度需求。Impel背板連接器系統與客製化纜線組件，讓OEM可選擇在現今的資料傳輸速率與成本下操作設備。
Molex Impel Plus背板連接器擴展了系統能力，可實現高達56Gbps的資料傳輸速率，同時具備卓越的訊號完整性表現，並透過緊湊且符合規範的針腳確保向前相容性。
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背板解決方案
Molex Impel Backplane Interconnect System
Achieves signal integrity, density and data rates up to 40 Gbps.
Molex Impel Plus Backplane Connector System
Industry-leading signal integrity, density and data rates up to 56 Gbps.
發佈日期: 2014-11-03
| 更新日期: 2022-03-11