Raychem ChipSESD保護器
TE Connectivity擴大了其 硅質ESD(電子靜態放電)保護產品組合,增加了Raychem ChipSESD產品。目前在業界體積最小的0201和0402晶片尺寸封裝(CSP),ChipSESD設備內使用,其特點為:雙向技術,超低電容量。 與傳統半導體封裝ESD設備相比,安裝以及返修過程更加簡便,0201- 和0402尺寸ChipSESD 既保留了傳統SMT被動封裝配置,同時還利用了硅質的優良特性。TE Connectivity的Raychem ChipSESD保護器有助於保護小型便攜式電子產品中的靈敏IC,例如手機和LCD和等離子顯示屏、HDMI、USB、DisplayPort,以及其他高速數位或低電壓天線接口。
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