Littelfuse Raychem ChipSESD保護器

TE Connectivity擴大了其 硅質ESD（電子靜態放電）保護產品組合，增加了Raychem ChipSESD產品。目前在業界體積最小的0201和0402晶片尺寸封裝(CSP)，ChipSESD設備內使用，其特點為：雙向技術，超低電容量。 與傳統半導體封裝ESD設備相比，安裝以及返修過程更加簡便，0201- 和0402尺寸ChipSESD 既保留了傳統SMT被動封裝配置，同時還利用了硅質的優良特性。TE Connectivity的Raychem ChipSESD保護器有助於保護小型便攜式電子產品中的靈敏IC，例如手機和LCD和等離子顯示屏、HDMI、USB、DisplayPort，以及其他高速數位或低電壓天線接口。