XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

結果: 19
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 排數 間距 終端類型 觸點电镀 系列 封裝
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 64庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 48庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 66庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 38庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 121庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 38庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 60庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 103庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 14庫存量
最少: 1
倍數: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 498工廠有庫存
最少: 1
倍數: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray