適合I/O應用的散熱橋技術

TE Connectivity適合I/O應用的散熱橋技術是傳統間隙焊盤或熱介面材料的機械替代產品。散熱橋技術提供卓越的熱阻,但並非完全依賴於高溫壓縮以實現最佳熱傳送。該技術具有改善的熱阻、更高的可靠性及耐用性,且更易於操作。TE散熱橋技術理想適用於5G/無線、伺服器、乙太網SP路由及高性能運算應用。

結果: 5
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 性別 定位數 間距 觸點电镀 安裝風格 終端類型 裝配角 最低工作溫度 最高工作溫度


TE Connectivity I/O 連接器 CAGE ASSY,SFP-DD 1X1 THERMAL BRIDGE 448庫存量
最少: 1
倍數: 1

Cage Assemblies 40 Position Through Hole Press Fit Right Angle
TE Connectivity I/O 連接器 SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge 157庫存量
384預期2026/4/27
最少: 1
倍數: 1

Cage Assemblies Female 20 Position 14.25 mm Through Hole Press Fit Right Angle - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O 連接器 CAGE ASSEMBLY QSFP28 1X1 THERMAL
241預期2026/3/5
最少: 1
倍數: 1
Cages Female 38 Position 19 mm Press Fit Solder Pin Straight - 40 C + 85 C
TE Connectivity I/O 連接器 CAGE ASSEMBLY QSFP-DD 1X1, SPRING 無庫存前置作業時間 9 週
最少: 896
倍數: 896

Cages Female 76 Position 19 mm Panel Mount Straight - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O 連接器 CAGE ASSEMBLY 1X4 QSFP28 TB 無庫存前置作業時間 9 週
最少: 50,004
倍數: 50,004

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C