適合I/O應用的散熱橋技術

TE Connectivity適合I/O應用的散熱橋技術是傳統間隙焊盤或熱介面材料的機械替代產品。散熱橋技術提供卓越的熱阻，但並非完全依賴於高溫壓縮以實現最佳熱傳送。該技術具有改善的熱阻、更高的可靠性及耐用性，且更易於操作。TE散熱橋技術理想適用於5G／無線、伺服器、乙太網SP路由及高性能運算應用。

結果: 5
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
性別
定位數
間距
觸點电镀
安裝風格
終端類型
裝配角
最低工作溫度
最高工作溫度


TE Connectivity I/O 連接器 CAGE ASSY,SFP-DD 1X1 THERMAL BRIDGE
規格書
446庫存量
最少： 1
倍數： 1

Cage Assemblies 40 Position Through Hole Press Fit Right Angle
TE Connectivity I/O 連接器 SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge
規格書
501預期2026/9/10
最少： 1
倍數： 1

Cage Assemblies Female 20 Position 14.25 mm Through Hole Press Fit Right Angle - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O 連接器 CAGE ASSEMBLY QSFP28 1X1 THERMAL
規格書
前置作業時間 10 週
最少： 1
倍數： 1
Cages Female 38 Position 19 mm Press Fit Solder Pin Straight - 40 C + 85 C
TE Connectivity I/O 連接器 CAGE ASSEMBLY QSFP-DD 1X1, SPRING
規格書
無庫存前置作業時間 11 週
最少： 896
倍數： 896

Cages Female 76 Position 19 mm Panel Mount Straight - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O 連接器 CAGE ASSEMBLY 1X4 QSFP28 TB
規格書
無庫存前置作業時間 9 週
最少： 50,004
倍數： 50,004

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C