NeXLev 系列 板對板及夾層連接器

結果: 49
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說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
定位數
間距
排數
終端類型
裝配角
堆疊高度
额定电流
額定電壓
最高數據率
最低工作溫度
最高工作溫度
觸點电镀
觸點材料
外殼材料
系列
封裝

Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
規格書
24庫存量
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
20庫存量
最少： 20
倍數： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Plug Solder Balls
規格書
20庫存量
最少： 20
倍數： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 40
倍數： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 100P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 15 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 100P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 15 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 20 mm, 22 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 100P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 20 mm, 22 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 25 mm, 27 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 28 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 100P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 28 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 24
倍數： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 40
倍數： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板對板及夾層連接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev