173114 系列 D-Sub後殼

結果: 111
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
外殼大小
電纜引入角
電纜引入處數量
外殼質料
外殼板
定位數
IP額定值
封裝
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 9 CKT
規格書
61庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Solder Cup Signal CONT 15 CKT
規格書
81庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Solder Cup CONT 5 CKT
規格書
65庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex / FCT D-Sub後殼 15P BACKSHELL
規格書
104庫存量
最少： 1
倍數： 1

Strain Relief Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Zinc Nickel 15 Position
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 45 DEG
規格書
67庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT
規格書
80庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN HP CRMP CONT MACH CRMP Signal CONT 7P
規格書
94庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN (2) HP CONT (5) Signal CONT 7 CKT
規格書
99庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 9 CKT
規格書
95庫存量
最少： 1
倍數： 1
Standard EMI Backshell 1 (E) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67 Bulk
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Solder Cup Signal CONT 15 CKT 45 DEG
規格書
90庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT
規格書
80庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Crimp CONT 2 CKT
規格書
100庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Solder Cup CONT 2 CKT
規格書
73庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG
規格書
67庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT
規格書
80庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Crimp CONT 5 CKT
規格書
63庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG
規格書
80庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Solder Cup CONT 5 CKT
規格書
60庫存量
最少： 1
倍數： 1


Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit BLK PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT
規格書
94庫存量
最少： 1
倍數： 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 45 DEG
規格書
80庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Crimp CONT 3 CKT
規格書
86庫存量
最少： 1
倍數： 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN HP CRMP CONT MACH CRMP Signal CONT 7P
規格書
70庫存量
最少： 1
倍數： 1


Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit BLK PLSTC Backshell D-Sub CONN 15 CKT
規格書
93庫存量
最少： 1
倍數： 1
Standard EMI Backshell 2 (A) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67 Bulk
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT
規格書
163庫存量
最少： 1
倍數： 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT
規格書
99庫存量
最少： 1
倍數： 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk