eMMC

結果: 603
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
封裝/外殼
存儲容量
配置
序列讀取
序列寫入
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 64 GB TLC 290 MB/s 225 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 64 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Vc FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760
E600Si FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760

E600Sc FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760

E600Si FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1
倍數： 1

E600Sc FBGA-153 MLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC 無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760

E600Si FBGA-153 MLC - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
捲: 1,500
FBGA-153 32 GB TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory ASFC10G31P3-51BINTR
Alliance Memory eMMC 10GB, pSLC eMMC 5.1, 3V, Gen3 TLC NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package 11.5x13mm) T&R
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
捲: 1,500

FBGA-153 10 GB 3D TLC 280 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory ASFC5G31P3-51BINTR
Alliance Memory eMMC 5GB, pSLC eMMC 5.1, 3V, Gen3 TLC NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package 11.5x13mm) T&R
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
捲: 1,500

FBGA-153 5 GB 3D TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
ATP Electronics FA4G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760

FBGA-153