多協議模組

結果: 1,577
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
資格
封裝
Seeed Studio 多協議模組 Wio-WM1110 Wireless Module - Semtech LR1110 and Nordic nRF52840 18庫存量
最少： 1
倍數： 1

Seeed Studio 多協議模組 Wio-WM1110 Dev Kit, built-in Semtech LR1110 and Nordic nRF52840 12庫存量
11預期2026/6/2
最少： 1
倍數： 1
Advantech 多協議模組 Qualcomm WiFi6E M.2 2230 E key
規格書
16庫存量
15預期2026/6/5
最少： 1
倍數： 1

PCIe, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ac/ax
Embedded Artists 多協議模組 2XS M.2 Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ2XS
規格書
4庫存量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Microchip Technology 多協議模組 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
規格書
130庫存量
最少： 1
倍數： 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray


Fanstel 多協議模組 Compact nRF5340 BLE 5.4 module, dualcore MCU, 1280KB flash, 276KB RAM, pads for antenna
規格書
405庫存量
1,000預期2026/5/27
最少： 1
倍數： 1
: 1,000
2.4 GHz 3.6 dBm I2S, QSPI, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External Antenna 8.4 mm x 9 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Fanstel 多協議模組 Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, PCB antenna
規格書
883庫存量
2,000預期2026/7/21
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

2.4 GHz 8.73 dBm I2C, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10 mm x 14.3 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 Thread, Zigbee Reel, Cut Tape
Fanstel 多協議模組 BLE 5.1 nRF52833 DF Long Range PCB Ant
規格書
684庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

BM833 2.4 GHz 8 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.1 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多協議模組 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 16 MB Quad SPI flash, IPEX antenna connector
規格書
3,495庫存量
10,400預期2026/7/14
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多協議模組 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 16 MB SPI flash, PCB antenna
規格書
1,497庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 650

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Embedded Artists 多協議模組 1YN M.2 Wi-Fi 4 b/g/n, Bluetooth 5.2 with CYW43439 chipset and LBEE5KL1YN
規格書
70庫存量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Bulk
Silicon Labs 多協議模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
規格書
749庫存量
5預期2026/5/27
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
Ezurio 多協議模組 Sterling-LWB, U.FL, Cut Tape
規格書
749庫存量
250預期2027/1/20
最少： 1
倍數： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
u-blox 多協議模組 M.2 card with JODY-W263, single package
規格書
15庫存量
最少： 1
倍數： 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.2 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox 多協議模組 M.2 card with MAYA-W161, single package
規格書
30庫存量
最少： 1
倍數： 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 18 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.59 mm Bluetooth 5.2 Tray
Ezurio 多協議模組 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 2230, MHF4, Tray
規格書
47庫存量
100預期2026/5/26
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C 20 mm x 14 mm Tray
iVativ 多協議模組 BLE module, BT 5.4, ZB/Thread, NFC, PCB antenna
規格書
180庫存量
最少： 1
倍數： 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread Bulk
iVativ 多協議模組 BLE module, BT 5.4, ZB/Thread, NFC, MHF4 connector
規格書
180庫存量
最少： 1
倍數： 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread Bulk
Silicon Labs 多協議模組 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 192kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
規格書
182庫存量
最少： 1
倍數： 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
規格書
234庫存量
最少： 1
倍數： 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault High, MVP(AI/ML), Certified
規格書
99庫存量
最少： 1
倍數： 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
111庫存量
最少： 1
倍數： 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
270庫存量
最少： 1
倍數： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
107庫存量
最少： 1
倍數： 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape


Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
77庫存量
最少： 1
倍數： 1

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape