CeraLink 電容器

TDK CeraLink 電容器採用專利的反鐵電電容器技術，該技術基於可隨電壓增加而增加電容的材料。該技術使這些電容器成為緩衝器應用的理想選擇。此元器件具有低 ESL 和 ESR 屬性，同時支援更高的開關頻率和更穩健的半導體（高速 IGBTT 與 MOSFET）。TDK CeraLink 電容器由於製造複雜性較低、開關頻率較高且晶片面積通常小於超級結 MOSFET，因此具有理想的成本效益比。此類解決方案的成本低於 MOSFET 解決方案。當僅用於系統整合時，電容器可降低因系統方法引起的峰值過壓而損壞半導體的風險。緩衝器功能可將半導體保持在安全操作區域。

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 電容
直流電額定電壓
電介質
耐受性
外殼代碼 - in
外殼代碼 - mm
終端類型
終端
最低工作溫度
最高工作溫度
長度
寬度
高度
產品
資格
系列
封裝
TDK 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 2220 900V 0.056uF Soft Term AEC-Q200
規格書
3,850庫存量
2,000預期2026/8/3
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

0.056 uF 900 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Flexible (Soft) - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.6 mm (0.063 in) General Type MLCCs CeraLink 2220 Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 2220 900V 0.056uF AEC-Q200
規格書
1,820庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

0.056 uF 900 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Standard - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.6 mm (0.063 in) General Type MLCCs CeraLink 2220 Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 2220 500VDC 0.25uF 20% AEC-Q200 Soft
規格書
3,514庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

0.25 uF 500 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Flexible (Soft) - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.4 mm (0.055 in) General Type MLCCs AEC-Q200 CeraLink 2220 Reel, Cut Tape, MouseReel
TDK 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 2220 500VDC 0.25uF 20% AEC-Q200
規格書
5,401庫存量
4,000預期2026/6/24
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

0.25 uF 500 VDC PLZT 20 % 2220 5750 SMD/SMT Standard - 40 C + 150 C 5.7 mm (0.224 in) 5 mm (0.197 in) 1.4 mm (0.055 in) General Type MLCCs AEC-Q200 CeraLink 2220 Reel, Cut Tape, MouseReel