HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

分離式半導體的類型
變更類別視圖
結果: 14
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
技術
安裝風格
封裝/外殼
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
規格書
6庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模組 HybridPACK Drive G2 module
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies MOSFET模組 HybridPACK Drive G2 module
規格書
2庫存量
6預期2026/5/4
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
規格書
8庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
規格書
14庫存量
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
規格書
5庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies 離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
規格書
8庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模組 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
規格書
3預期2027/1/8
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模組 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
規格書
3預期2027/1/8
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模組 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
規格書
3預期2027/1/8
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模組 HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
規格書
3預期2026/10/9
最少： 1
倍數： 1

IGBT Modules Si Press Fit