CoolSiC 分立及功率模組

分立及功率模組類型
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結果: 24
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說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
產品
技術
安裝風格
封裝/外殼
Infineon Technologies MOSFET模組 XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules MOSFET Module SiC Screw Mount
Infineon Technologies MOSFET模組 CoolSiC MOSFET half-bridge module 2300 V
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules MOSFET Module SiC Screw Mount
Infineon Technologies MOSFET模組 XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules
Infineon Technologies MOSFET模組 XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC /
規格書
3庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules
Infineon Technologies MOSFET模組 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
規格書
30庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules MOSFET Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 智能功率模組 - IPM CIPOS Maxi CoolSiC MOSFET IPM
規格書
243庫存量
最少： 1
倍數： 1

Intelligent Power Modules - IPMs Through Hole DIP-24
Infineon Technologies 智能功率模組 - IPM CIPOS Maxi CoolSiC MOSFET IPM
規格書
269庫存量
最少： 1
倍數： 1

Intelligent Power Modules - IPMs Through Hole DIP-24
Infineon Technologies 離散半導體模組 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
規格書
13庫存量
8在途量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules EasyPACK Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模組 EconoDUAL 3 CoolSiC MOSFET 1200 V module
規格書
14庫存量
10預期2026/4/2
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies 離散半導體模組 CoolSiC MOSFET half bridge module 1200 V
規格書
20庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 離散半導體模組 CoolSiC MOSFET half bridge module 1200 V
規格書
16庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 離散半導體模組 1200V, 62mm Module with CoolSiC Trench MOSFET
規格書
11庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules CoolSiC Trench MOSFET SiC Stud Mount
Infineon Technologies 離散半導體模組 MEDIUM POWER 62MM
規格書
13庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 離散半導體模組 CoolSiC MOSFET half bridge module 2000 V
規格書
4庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies MOSFET模組 62 mm C-Series module with CoolSiC Trench MOSFET
規格書
9庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules Si
Infineon Technologies MOSFET模組 62 mm C-Series module with CoolSiC Trench MOSFET and pre-applied thermal interface material
規格書
17庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules Si
Infineon Technologies 離散半導體模組 Half-bridge 1200 V CoolSiC MOSFET Module
規格書
30庫存量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 離散半導體模組 MEDIUM POWER 62MM
規格書
16庫存量
16預期2026/3/26
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies MOSFET模組 62 mm C-Series module with CoolSiC Trench MOSFET and pre-applied thermal interface material
規格書
1庫存量
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules Si
Infineon Technologies 離散半導體模組 HybridPACK DSC S module with SiC MOSFET and NTC
規格書
120預期2026/4/2
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET模組 CoolSiC MOSFET half-bridge module 2300 V
規格書
4預期2026/4/2
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules MOSFET Module SiC Screw Mount
Infineon Technologies MOSFET模組 XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC
規格書
4預期2026/4/2
最少： 1
倍數： 1

MOSFET Modules MOSFET Module SiC Screw Mount
Infineon Technologies 離散半導體模組 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
規格書
18在途量
最少： 1
倍數： 1

Discrete Semiconductor Modules Module SiC Press Fit EasyPACK
Infineon Technologies 離散半導體模組 MEDIUM POWER 62MM
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 10
倍數： 10

Discrete Semiconductor Modules Si