667 MHz DRAM

結果: 6
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 存儲容量 數據匯流排寬度 最高時鐘頻率 封裝/外殼 組織 存取時間 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 系列 封裝
Winbond DRAM 1Gb DDR3 SDRAM, x16, 667MHz T&R 2,945庫存量
最少: 1
倍數: 1
最大: 100
: 3,000

SDRAM - DDR3 1 Gbit 667 MHz VFBGA-90 64 M x 16 1.5 V 1.5 V Reel, Cut Tape
ISSI DRAM 2G 128Mx16 1333MT/s DDR3 1.5V 175庫存量
最少: 1
倍數: 1
最大: 200

SDRAM - DDR3 2 Gbit 16 bit 667 MHz BGA-96 128 M x 16 20 ns 1.425 V 1.575 V 0 C + 95 C IS43TR16128C
ISSI DRAM 2G 128Mx16 1333MT/s DDR3 1.5V 2,195庫存量
最少: 1
倍數: 1
最大: 285

SDRAM - DDR3 2 Gbit 16 bit 667 MHz BGA-96 128 M x 16 20 ns 1.425 V 1.575 V - 40 C + 95 C IS43TR16128C Tray
ISSI DRAM 2G 256Mx8 1333MT/s DDR3 1.5V 54庫存量
最少: 1
倍數: 1
最大: 200

SDRAM - DDR3 2 Gbit 8 bit 667 MHz BGA-78 256 M x 8 20 ns 1.425 V 1.575 V - 40 C + 95 C IS43TR82560C Reel
Intelligent Memory DRAM ECC DDR3, 1Gb, 1.5V, 64Mx16, 667MHz (1333Mbps), -40C to +95C, FBGA-96 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1

SDRAM - DDR3 1 Gbit 16 bit 667 MHz FBGA-96 64 M x 16 300 ps 1.425 V 1.575 V - 40 C + 95 C IME1G16D3 Tray
Intelligent Memory DRAM ECC DDR3, 1Gb, 1.5V, 128Mx8, 667MHz (1333Mbps), -40C to +95C, FBGA-78 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

SDRAM - DDR3 1 Gbit 8 bit 667 MHz FBGA-78 128 M x 8 20 ns 1.425 V 1.575 V - 40 C + 95 C IME1G08D3 Tray