Winbond

Winbond Electronics Corporation是領先全球的半導體記憶體解決方案供應商。Winbond在台灣、香港、中國、日本、以色列和美國皆設有辦事處，主要產品包括利基型記憶體 (Specialty DRAM)、行動記憶體 (Mobile DRAM) 以及編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory)。

特色產品分組依據： Winbond

W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4

在命令/位址匯流排上提供SDP或DDP封裝以及2或4時脈架構。

適用於5G的W25Q512NW SPI NOR快閃記憶體

提供適用於5G應用的統一4KB扇區和雙/四路SPI輸入。

W66BL6NB & W66CL2NQ 2Gb/4Gb LPDDR4 DRAM

Offered in Single-Die-Package (SDP) and Dual-Die-Package (DDP).

W77Q Secure Flash Memory - 即將開售

Secure storage solution for systems with limited space, pins and power.

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