JUMPtec CPU和晶片散熱器

結果: 24
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 高度 深度 寬度 額定功率
JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Active Uni Cooler (w/o HSP) 43庫存量
最少: 1
倍數: 1
14 mm 78 mm 87 mm 20 W
JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
81在途量
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSK COMe-Basic passive (w/o HSP) 7庫存量
最少: 1
倍數: 1
JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP) 53庫存量
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU和晶片散熱器 SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP) 105庫存量
最少: 1
倍數: 1
JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
1在途量
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-cAP6 Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP) N/A
最少: 1
倍數: 1

14 mm 78 mm 87 mm
JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bV26 Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bV26 Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bTL6 Cu-core through 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMh-sdID (E2) thread 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMh-sdID (E2) through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 Cooling COMh-sdID (E2): Adapter 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 Cooling COMh-sdID (E2): Backplate 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 Cooling COMh-sdID (E2): Cooler-LGA115x 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMh Size D Active Uni Cooler (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMh Size D Passive Uni Cooler (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec 36030-0000-99-2
JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-cTL6 Cu-core threaded - 90 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1