Microsemi / Microchip 相腳SiC MOSFET電源模組
Microsemi/Microchip相腳SiC MOSFET電源模組由SiC MOSFET與SiC二極體組成，因此同時結合了兩種裝置的優點。這些模組具有極低電感的SP6LI封裝，最大雜散電感為3nH。這些SP6LI功率模組有1200伏與1700伏兩種型號，外殼溫度(Tc)為80°C。SP6LI封裝提供更高的功率密度與小巧的外形，使得並行的模組數量更少，從而實現完整的系統，幫助設計者進一步縮小裝置的尺寸。
特點
- SiC電源MOSFET
- 低RDS(on)
- 高溫性能
- SiC肖特基二極體
- 零反向恢復
- 零前向恢復
- 獨立於溫度的開關行為
- VF上的正溫度係數
- 便於驅動的Kelvin源極
- 極低雜散電感
- M5電源連接器
- 溫度監測用內熱敏電阻
- 改善熱性能的AIN基板
- 高開關頻率
- 高效率
- SP6LI封裝
應用
- 電動汽車／混合動力電動汽車(EV/HEV)動力系統及動能回收系統(KERS)
- 飛機驅動系統
- 發電系統
- 開關電源
- 感應加熱
- 醫療電源
- 光伏／太陽能／風能轉換器
- 不間斷電源(UPS)
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封裝概述
發佈日期: 2020-04-14
| 更新日期: 2024-07-24