Amphenol FCI COM-HPC板對板連接器
Amphenol FCI COM-HPC板對板連接器具有一對間距為0.635mm及400個腳位的連接器。此款連接器具有支援5mm和10mm堆疊高度的插頭和插座組件。COM-HPC系列解決了伺服器應用中的效能需求和不斷增加的頻寬需求。這些連接器最高可提供PCIe Gen5 32Gb/s SI效能，並可處理Intel® Core處理器。連接器可透過八個DIMM插槽插入1TB記憶體。Amphenol FCI COM-HPC板對板連接器支援150W最大CPU功率，非常適合資料通訊、5G無線基礎設施、工業嵌入式運算、醫療和軍事應用。
特點
- 插頭和插座組件
- 支援5mm (1016347914340T1L) 和10mm (1016347914840T1L) 堆疊高度
- 高頻寬，每個通道最多32Gb/s
- 支援150W的CPU功率
- 專為處理Intel Core處理器設計
- 透過八個DIMM插槽插入1TB記憶體
- 更多腳位數
- 確保安全連接
- 承受100G機械衝擊
- 高拔出力
- 無鉛
- 符合RoHS規定
應用
- 資料通訊
- 5G無線基礎設施
- 工業嵌入式運算
- 醫療
- 軍事
規格
- 銅合金端子材料
- 玻璃填充高溫樹脂外殼
- 接點金層厚度至少為10μin，且接點本身最小厚度為50μin
- 每個接點1.2A額定電流
- 150VAC額定工作電壓
- >5000MΩ絕緣電阻
- 120N最大額定配接力
- 80N額定拔出力
- 25次週期耐久性
- EIA-364-32熱衝擊額定值
- EIA-364-27機械衝擊額定值
- -55°C至+125°C作業溫度範圍
影片
機械圖紙
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Amphenol FCI Compression Type Surface Mount Connectors
Provide power and signal connection between two PCB modules or one PCB and an electrical module.
發佈日期: 2024-01-23
| 更新日期: 2024-08-02