Infineon XENSIV™感應器和REAL3™飛行時間感應器允許智能裝置和機械人看到、聽到、感覺並直觀「理解」周圍的環境。感測功能使人類能夠更自然、無縫地與智能裝置交互。這些直觀感測創新慢慢將人類和智能裝置之間的界線變得模糊。憑藉業界領先的技術,這些精密感應器非常適合汽車、工業和消費市場的各種客戶應用。
應用
- 智慧建築
- 智慧家居
- 智能揚聲器
- 照明
- 穿戴式裝置
- 用於任何家庭/消費應用的智能裝置,例如雪櫃、智能手機、警報系統和燈光控制
直觀感測
元件
- XENSIV壓力感應器透過測量氣壓和溫度來準確檢測高度和氣流,從而使「物體」能夠感受到。
- 外形尺寸小,有利於系統整合
- 較大溫度範圍內的高精度和相對精度
- 透過串列I2C/SPI介面實現快速讀出
- 低功耗確保更長的電池壽命
- 可以儲存最後32x測量值的FIFO緩衝區
- XENSIV雷達感應器透過感測距離、速度、運動方向和亞毫米運動,使「物體」能夠看到。提供支援24GHz、60GHz和77/79GHz的FMCW和多普勒雷達感應器。
- 方向、接近度和速度檢測
- 分段和追蹤功能
- 目標定位
- 透過非導電材料進行檢測
- 產品設計彈性
- 匿名感測
- 在雨、雪、霧、灰塵等惡劣環境條件下保持運作。
- 雷達足夠靈敏,可以捕捉呼吸和心跳,可以感測存在和重要功能
- 雷達性能參數可調節,適應不同應用需求
- XENSIV環境感應器透過檢測室內和室外空氣質素監測的氣體濃度來讓「物體」聞到氣味。XENSIV PAS CO2(在PCB上)整合了光聲(PAS)感應器,包括探測器、紅外線源和光學濾波器;用於訊號處理和演算法的微控制器;以及用於驅動紅外線源的MOSFET晶片。
- 外型尺寸極小(14mm x 13.8mm x 7.5mm)
- ppm等級準確且穩健的性能(±30ppm/讀數的±3%)
- SMD封裝,以捲帶形式交付
- 先進的補償和自校準演算法
- 各種配置選項(例如取樣率、基線校準)和介面(UART、I2C、PWM)
- 高品質數據並符合智能建築標準
- 隨插即用,助力設計快速推向市場
- XENSIV MEMS麥克風為音訊和語音控制裝置提供「智能耳朵」,使通訊更加自然和直觀。
- 低噪音捕捉最微弱的聲音
- 實現一流的透明聽力和主動降噪功能
- 即使在高聲壓級下訊號失真也很低
- 處理高訊號峰值以實現可靠的ANC性能
- 整合式RF抑制入口保護和濾波器,確保在充滿挑戰的環境中保持穩定性能
- 可選電源模式,實現持久的電池壽命
- 更出色可製造性和性能,群延遲低,適用于多麥克風應用
- 製造過程中的高資質標準和100%測試覆蓋率
- REAL3 ToF 3D影像感應器即時建立物體、房間和人員的3D地圖。這些單晶片成像儀耐陽光照射、高度可擴展,可整合到各種消費、汽車和工業應用中。
- 全面解決方案,包括深度演算法和批量生產設置
- 在所有環境條件下提供穩健的性能
- 實現小型化設計
- 優化BoM和零件計數
- 加快上市時間
影片
資源
- XENSIV MEMS麥克風
- REAL3飛行時間感應器
發佈日期: 2024-06-11
| 更新日期: 2024-07-03

