TE Connectivity Z-PACK HM-eZD硬式公制背板連接器
TE Connectivity (TE) 的Z-PACK HM-eZD硬式公制背板連接器提供高達56Gbps的資料傳輸速率，可向下相容於前代HM-ZD系列產品。此連接器組包含PCB安裝式公頭與PCB安裝式母座，兩者均具備10列 × 3排的結構。Z-PACK HM-eZD連接器具備2.5mm間距，並能在0°C至+105°C的寬廣工作溫度範圍內運作。TE Z-PACK HM-eZD硬式公制背板連接器專為AdvancedTCA® (ATCA) 應用設計，提供傳統與共面架構選項。適用領域涵蓋資料中心設備、測試量測儀器、醫學影像裝置及工業自動化系統。
特點
- 資料傳輸速率高達56Gbps
- 可向下相容於前代HM-ZD版本
- 垂直直角PCB安裝方向（插座）
- 10柱
- 3列
- 120個腳位
- 傳統背板架構
- 間距：2.5mm
- 接點額定電流：0.5A
- 溫度範圍：0°C至+105°C
應用
- 資料中心
- 伺服器
- 路由器
- 測試量測
- 醫學影像裝置
- 工業自動化
影片
發佈日期: 2024-07-31
| 更新日期: 2025-10-16