ATWINC3400 SPI+UART to Wi-Fi & BLE Module

Microchip Technology ATWINC3400 SPI+UART to Wi-Fi® and BLUETOOTH® Low Energy (BLE) Module is designed to quickly and easily add wireless connectivity to Internet of Things (IoT) applications. The ATWINC3400 Module is an ideal add-on to existing Microcontroller (MCU) solutions offering Wi-Fi and BLE network capabilities through an SPI-to-Wi-Fi interface. The ATWINC3400 connects to any Microchip PIC® or SAM MCU with minimal resource requirements.

結果: 8
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
封裝
Microchip Technology 多協議模組 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
規格書
809庫存量
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Microchip Technology 多協議模組 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
規格書
130庫存量
最少： 1
倍數： 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多協議模組 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
規格書
65庫存量
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
規格書
26庫存量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
規格書
41庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多協議模組 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
規格書
22庫存量
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
500預期2026/8/10
最少： 1
倍數： 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray