多協議模組

結果: 1,632
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
資格
封裝
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 100
倍數： 100

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEAX-SMT is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 1,200
倍數： 1,200
: 1,200

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 100
倍數： 100

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
Silex Technology 多協議模組 [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk
Silex Technology 多協議模組 [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Reel
Silex Technology 多協議模組 [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 100
倍數： 100

SX-SDCAC Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1
Bulk
Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 500
倍數： 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多協議模組 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 Surface Mount
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 500
倍數： 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多協議模組 Surface Mount Sample Piece
規格書
無庫存前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多協議模組 Type A USB Connector
規格書
無庫存前置作業時間 32 週
最少： 100
倍數： 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多協議模組 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics 多協議模組 Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
規格書
無庫存前置作業時間 22 週
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics 多協議模組 Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
規格書
無庫存前置作業時間 58 週
最少： 1
倍數： 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1
: 250

Reel, Cut Tape