e300 核心 微處理器 - MPU

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 核心
內核數目
數據匯流排寬度
最高時鐘頻率
封裝/外殼
L1快取指令記憶體
L1快取資料記憶體
工作電源電壓
系列
安裝風格
最低工作溫度
最高工作溫度
資格
封裝
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU MPC5125 32-bit MPU, e300 Power Architecture core, 400MHz, PBGA 324
規格書
前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU TELEMATICS PROCESSOR
規格書
無庫存前置作業時間 28 週
最少： 1
倍數： 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5121e SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, -40 to 105C, Rev 2
規格書
無庫存前置作業時間 53 週
最少： 1
倍數： 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz PBGA-620 32 kB 32 kB 1.2 V MPC8347E SMD/SMT - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors MPC8358VRAGDGA
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, 0 to 105C, Rev 1
規格書
無庫存前置作業時間 53 週
最少： 1
倍數： 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz PBGA-740 32 kB 32 kB 1.2 V MPC8358E SMD/SMT 0 C + 105 C Tray