感測器介面

感測器介面
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結果: 744
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
接口類型
電源電壓 - 最大值
電源電壓 - 最小值
運作供電電流
最低工作溫度
最高工作溫度
安裝風格
封裝/外殼
靜電放電保護
資格
封裝
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 21,787
倍數： 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics 感測器介面 ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 21,787
倍數： 21,787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3281CI1B
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2,092
倍數： 2,092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics 感測器介面 OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2,092
倍數： 2,092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5B
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2,092
倍數： 2,092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics 感測器介面 SMART SENSOR -> BUMPED DIE
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2,092
倍數： 2,092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2,092
倍數： 2,092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2,092
倍數： 2,092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics 感測器介面 SMART SENSOR -> BUMPED DIE
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
: 2,500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 16,000
倍數： 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 2,700
倍數： 2,700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1B
Renesas / Intersil 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 2,300
倍數： 2,300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1C
Renesas / Intersil 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 2,300
倍數： 2,300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1B
Renesas / Intersil 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 2,300
倍數： 2,300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1C
Renesas / Intersil 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 2,300
倍數： 2,300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 16,500
倍數： 16,500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4132CE5R
Renesas Electronics 感測器介面 TSSOP16 無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
: 4,000

SMD/SMT TSSOP-16 Reel
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,347
倍數： 4,347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics 感測器介面 UNSAWN WAFER IN WAFER BOX
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,730
倍數： 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics 感測器介面 TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,730
倍數： 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics 感測器介面 SAWN WAFER ON WAFER FRAME
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 4,730
倍數： 4,730

SMD/SMT Die Tray