CPU和晶片散熱器

結果: 305
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 高度 深度 寬度 工作電源電壓 額定功率 速度 氣流 軸承型式 系列 特徵
congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU和晶片散熱器 Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
2預期2026/8/20
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倍數: 1

APC by Schneider Electric CPU和晶片散熱器 InRow RD 300mm Fluid Cooled208-230V
208 VAC to 230 VAC
IEI CPU和晶片散熱器 High performance LGA115X Cooler kit for Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU,89*92.6*27.4,1U Chassis compatible,73W,CCL;RoHS 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1

27 mm 89 mm 93 mm 73 W 5500 RPM Ball
Phoenix Contact CPU和晶片散熱器 EV-HPC-PCU-01 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

403 mm 198 mm 24 VDC
Seeed Studio CPU和晶片散熱器 ICE Tower CPU Cooling Fan for Raspberry Pi (Support Pi 5) 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

40 mm 35 mm Compact Design, Cooling Performance
congatec CPU和晶片散熱器 Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1

conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec CPU和晶片散熱器 * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

conga-SA7 Intel Elkhart Lake
Delta Electronics CPU和晶片散熱器 AMD Athlon/Sempron Cooler for Llano/Trinity APU (65W)/Regor (65W)/Sargas (45W) 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 144
倍數: 36

65 W FHS
Delta Electronics CPU和晶片散熱器 CPU Cooler Fan, 80x22mm, 12VDC 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 144
倍數: 18

22 mm 80 mm 80 mm 12 V FHS
Kontron CPU和晶片散熱器 Heatsink w/ thermal pad, 4-wire PWM controlled fan, Max. 15 W TDP - TGL ONLY 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-cAP6 Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP) N/A
最少: 1
倍數: 1

14 mm 78 mm 87 mm
JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP) 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSK COMe-Basic passive (w/o HSP) 7庫存量
最少: 1
倍數: 1
JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bV26 Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bV26 Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bTL6 Cu-core through 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
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JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core threaded 暫無庫存
最少: 1
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JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMe-bID7 (E2) Cu-core through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMh-sdID (E2) thread 暫無庫存
最少: 1
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JUMPtec CPU和晶片散熱器 HSP COMh-sdID (E2) through 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

JUMPtec CPU和晶片散熱器 Cooling COMh-sdID (E2): Adapter 暫無庫存
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JUMPtec CPU和晶片散熱器 Cooling COMh-sdID (E2): Backplate 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1