功率GaN實現了全新的功率開關,即高電子移動率電晶體 (HEMT)。HEMT是一種場效電晶體 (FET),與同等尺寸的矽功率電晶體相比,導通電阻更低且開關速度更快。這項優勢使功率轉換更為節能且省空間。GaN模組在矽基板上成長,使其具備矽製造能力。功率HEMT擁有的這些優勢可廣泛用於無線基地台,可靠性通過驗證。
裝置擁有更高的功率密度、最大化的dV/dt抗擾性,和經過最佳化的驅動強度,可降低雜訊並提高效率。高電壓、高效率的PFC和LLC參考設計,適用於設計解決方案,並由LMG3410 600V GaN功率級供電。透過使用LMG5200 80V GaN功率級,可實現多種單級48V功率轉換設計。
GaN生態系統支援獨特的全新拓撲結構,還能減少障礙。類比和數位式的GaN FET控制器能流暢無縫地與TI GaN功率級和獨立式GaN FET配對使用。
特點
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容易使用,單一QFN封裝即可取代三個CSP
- 最佳化的佈局,可將電感降至最低,在乾淨的波形下盡可能達到最低的開關損耗
- 更高的功率密度
- 最大化dV/dt抗擾性
- 將GaN FET、驅動器和保護功能整合到同一封裝中
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驅動強度經過最佳化
- 我們的高電壓、高效率PFC和LLC參考設計可用於進行設計,適用於由LMG3410 600V GaN功率級供電的電信與伺服器PSU
- 透過使用LMG5200 80V GaN功率級,可實現多種單級48V功率轉換設計
- 開關損耗降低3倍
- 可達到>5 MHz開關頻率
影片
矽和GAN比較圖
資源
發佈日期: 2018-09-27
| 更新日期: 2023-05-30

